周骏
- 作品数：13 被引量：38H指数：4
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 基于LTCC技术的表贴式微波模块设计被引量：6
- 2010年
- 给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9～10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。
- 周骏窦文斌沈亚沈宏昌
- 关键词：表贴多芯片组件低温共烧陶瓷
- 基板堆叠型三维系统级封装技术被引量：5
- 2021年
- 系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所需HTCC一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式,提出系统级封装的发展趋势与面临的问题。
- 庞学满周骏梁秋实刘世超
- 关键词：系统级封装散热
- T/R组件功放芯片瞬态温度响应研究被引量：1
- 2016年
- T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证。将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。
- 盛重周骏丁晓明沈亚
- 关键词：热仿真T/R组件
- TSV垂直传输结构的射频特性研究被引量：3
- 2016年
- 作为微波、低频信号垂直传输通路,硅过孔(Through silicon via,TSV)技术是实现射频微系统三维集成的核心技术之一。本文设计并加工了背靠背形式的TSV测试芯片,并使用探针台测试其射频性能。为了提取单个TSV垂直过渡结构的参数,对测试结果进行剥离。首先分析建立带冗余结构的等效电路模型;然后用多线TRL(Through-reflect-line)方法求得冗余结构的参数,代入等效电路模型中求解单个TSV垂直传输结构的传输特性;最后得到的TSV传输特性与仿真结果吻合,验证了剥离结果的合理性。
- 杨驾鹏周骏沈国策吴璟沈亚蔡茂
- 关键词：去嵌入
- 宽带毫米波微带天线的设计被引量：3
- 2018年
- 设计并实现了一款宽带毫米波微带天线。天线由微带线通过PCB通孔激励中心贴片,中心贴片谐振于45 GHz。放置于中心贴片两侧的两个寄生贴片,通过耦合产生两个在45 GHz附近的谐振频率。适当调整贴片大小,三个谐振频率合成一个宽带。经测试,天线带宽9.9 GHz,带宽比达到22%,与仿真结果基本一致。在此基础上,利用八木天线原理,改变天线尺寸关系,实现了主波束辐射方向偏转控制。
- 周大利周骏杨驾鹏沈亚
- 关键词：微带天线宽带毫米波八木天线PCB板
- 应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构被引量：8
- 2012年
- 提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构。采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个DC-20 GHz板间三维垂直互连过渡结构,该结构在20 GHz内,回波损耗小于-12 dB,插损小于1 dB,该板间过渡结构尺寸为9.2 mm×4 mm×0.8 mm。同时提出了该种过渡结构等效电路模型,仿真结果与实测结果吻合较好。
- 周骏窦文斌沈亚李辉
- 关键词：系统级封装垂直互连
- 新型三维立体集成接收模块设计与实现被引量：11
- 2016年
- 讨论了不同种三维集成技术设计方法,利用LGA结构方式设计上下基板间垂直互连,通过垂直过孔与地平面之间寄生参数的优化,达到高频宽带匹配。设计两通道X波段接收模块,将上述垂直互连结构运用到该模块结构设计中,减小模块体积。该接收模块接收增益大于31dB,噪声系数小于3.5dB,移相精度小于4°,体积仅为24mm×15mm×8mm,封装效率达到100%。
- 周骏周骏沈亚
- 3D集成工艺对微波集成电路性能的影响
- 本文着重阐述了MEMS工艺对TSV(Through Silicon Via)技术和平面传输线的影响。首先基于HFSS建立了TSV通孔以及微波传输线的理论模型。针对X波段(10GHz)，当硅衬底的高度一定时，分析了TSV通...
- 沈国策周骏吴璟孔月婵陈堂胜
- 关键词：MEMS工艺
- 一种T/R组件热场问题的研究被引量：1
- 2015年
- T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。
- 周骏刘伟盛重沈亚
- 关键词：T/R组件热设计
- 多通道小型化三维封装T/R组件被引量：1
- 2011年
- 南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道T／R组件，该组件采用三维封装技术，利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点，采用LTCC基板封装一体化设计方法，提高组件的集成度，减小组件的体积和重量，简化封装设计的难度，具有体积小、集成度高、性能优异等特点。
- 沈亚周骏沈亮叶育红李朝阳孙春妹张维
- 关键词：T/R组件三维封装多通道小型化LTCC基板有源相控阵雷达
