您的位置： 专家智库 > >

宋泽润

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇金属膜
  • 4篇基片
  • 3篇电子产品
  • 3篇电阻
  • 3篇子产
  • 3篇功率
  • 3篇光电
  • 3篇光电产品
  • 3篇大功率
  • 3篇大功率LED
  • 2篇低电阻
  • 2篇低温度系数
  • 2篇电阻温度系数
  • 2篇电阻稳定性
  • 2篇片式
  • 2篇温度系数
  • 2篇芯片
  • 2篇金属复合
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻工艺

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇宋泽润
  • 5篇李鸿高
  • 3篇汪涛
  • 3篇余传杰
  • 3篇李佳
  • 3篇李林森
  • 3篇赵兹君
  • 2篇吴波
  • 1篇车江波
  • 1篇赵磊
  • 1篇王树锦
  • 1篇郭靖
  • 1篇陈苏萍
  • 1篇刘牛
  • 1篇宣扬

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2016
  • 2篇2013
  • 1篇2010
共 13 条 记 录，以下是 1-9
全选 清除 导出
排序方式：
一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻
本实用新型公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述正电阻温...
徐浩然李鸿高吴波宋泽润 朱先胜
文献传递
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
片式爆炸箔的制备方法
本发明公开了一种片式爆炸箔的制备方法，包括以下步骤：在基板上沉积第一复合金属膜作为换能元；采用光刻工艺，刻蚀所述第一复合金属膜，制备换能元图形阵列；所述第一复合金属膜上沉积复合聚合物薄膜，在所述聚合物薄膜上沉积第二复合金...
李鸿高朱朋郑国强姚艺龙宋泽润
文献传递
一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法
本发明公开一种低电阻温度系数的复合薄膜电阻及其制备方法，包括玻璃或陶瓷基底、负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层、金属电极层以及钝化保护层；所述负电阻温度系数材料层设于玻璃或陶瓷基底与正电阻温度系数材料层之间；所述...
徐浩然李鸿高吴波宋泽润朱先胜
文献传递
HLDX20型高精密度正负恒流源
郭靖王树锦宋泽润车江波陈苏萍赵磊
该项目产品是一种温补型小体积精密系列正负恒流源电路，是为满足系统要求而设计的专用集成电路。该电路由三端电压基准源MAX6325通过电压--电流的转换输出负电流，同时产生-1mA的恒定电流，恒定电流在薄膜电阻上的压降形成负...
关键词：
关键词：集成电路组装工艺
一种衰减片的制作方法
本发明属于衰减片生产加工领域，具体涉及一种功率为2瓦的1dB衰减片的制作方法，包括以下步骤：采用HFSS软件仿真、设计出衰减片图形；在氧化铝陶瓷基片上溅射电阻和电极层；电镀加厚金电极；光刻出电极和电阻图形；砂轮划片，分割...
刘牛宣扬李鸿高宋泽润
文献传递
片式爆炸箔的制备方法
本发明公开了一种片式爆炸箔的制备方法，包括以下步骤：在基板上沉积第一复合金属膜作为换能元；采用光刻工艺，刻蚀所述第一复合金属膜，制备换能元图形阵列；所述第一复合金属膜上沉积复合聚合物薄膜，在所述聚合物薄膜上沉积第二复合金...
李鸿高朱朋郑国强姚艺龙宋泽润
文献传递
一种电子产品用焊接基片
本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0