曾凤
- 作品数：6 被引量：4H指数：1
- 供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省科技支撑计划项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程化学工程电子电信更多>>
- 烧结温度对硼硅酸盐玻璃/氧化铝复相陶瓷性能的影响被引量：3
- 2012年
- 采用流延成型工艺制备了硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷生瓷带,并经烧结制备了陶瓷试样。研究了烧结温度对所制陶瓷烧结性能、介电性能与微观结构的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,所得陶瓷试样的体积密度、烧结收缩和介电常数均先增大后减小;当烧结温度达到850℃时,陶瓷试样中开始析出钙长石晶相;经880℃烧结所得陶瓷性能较佳:体积密度为3.08 g/cm3,在20 MHz下相对介电常数为7.7,介质损耗为2.0×10–4,25～600℃内线膨胀系数为8.3×10–6/℃,满足LTCC基板材料的应用要求。
- 毛兴龙周洪庆赵建新曾凤朱海奎
- 关键词：烧结温度介电性能
- 钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究被引量：1
- 2011年
- 利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高,收缩率迅速增大;随着粉料粒度的减小,试样的烧结温度和显气孔率降低,体积密度、收缩率、热膨胀系数和抗折强度都增大。将粉料粒径中位值D50=2.34μm的粉料采用流延工艺制得127μm的生料带,运用优化烧成工艺,与银电极浆料在850℃共烧,表面平整,匹配良好,能在一定程度上满足低温共烧陶瓷(LTCC)用基板材料的要求。
- 韦鹏飞周洪庆朱海奎王杰曾凤吴路燕
- 关键词：低温共烧
- 球磨时间对硼硅玻璃基复相陶瓷性能的影响被引量：1
- 2011年
- 采用经过不同球磨时间制备的硼硅玻璃与氧化铝复合,低温烧结制备了硼硅玻璃/氧化铝系复相陶瓷。利用XRD和SEM,研究了硼硅玻璃粉料球磨时间对流延成型及所制复相陶瓷的烧结性能、介电性能(10 MHz)的影响。结果表明:随着球磨时间增加,粉料粒径减小,硼硅玻璃复相陶瓷烧结温度降低,密度增加,介电常数和介质损耗降低。球磨90 min在850℃烧结的试样性能较佳:密度为3.22 g.cm–3,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.92和1.2×10–4。
- 王杰周洪庆韦鹏飞张一源曾凤
- 关键词：硼硅玻璃
- Na2O/K2O添加对MgTiO3基微波介质陶瓷性能的影响
- 固相反应法制备了MgTiO3基陶瓷.探讨了添加Na2O和K2O对MgTiO3基陶瓷性能的影响.结果表明:复合添加碱金属氧化物,有效地降低陶瓷的烧结温度至1280℃,陶瓷的主晶相为MgTiO3和CaTiO3,同时,可以抑制...
- 谢文涛周洪庆曾凤
- 关键词：微波介质陶瓷晶相结构
- 碱金属氧化物添加剂对(Mg_(1–x)Ca_x)TiO_3陶瓷微波性能的影响
- 2012年
- 采用固相反应法制备了(Mg1–xCax)TiO3微波介质陶瓷。探讨了复合添加Na2O和K2O对(Mg1–xCax)TiO3陶瓷烧结性能和介电性能的影响。结果表明:复合添加碱金属氧化物,陶瓷的主晶相为MgTiO3和CaTiO3,同时,可以抑制中间相MgTi2O5的产生,有效降低陶瓷的烧结温度至1280℃。当Na2O和K2O添加总量为质量分数1.2%,且Na2O/K2O质量比为2∶1时,所制陶瓷介电性能最佳:εr=19.71,Q.f=3.59×104GHz(7.58 GHz),τf=–1.40×10–6/℃。
- 曾凤周洪庆朱明康谢文涛
- 关键词：烧结性能微波介电性能
- Ni-Zn共掺对(Mg_(0.95)Ca_(0.05))TiO_3陶瓷介电性能的影响
- 2013年
- 采用固相反应法制备(Mg0.95Ca0.05)TiO3陶瓷,探讨Ni-Zn共掺对(Mg0.95Ca0.05)TiO3陶瓷物相组成、微观结构和介电性能的影响。研究结果表明:复合添加NiO和ZnO,可在一定程度上抑制第二相MgTi2O5的产生,并能有效地降低烧结温度至1 300℃。当NiO和ZnO添加总量(质量分数)为2%,w(NiO)/w(ZnO)为0.5%:1.5%时,陶瓷在1 300℃烧结获得最佳介电性能:介电常数εr=20.39,7.67 GHz时的介电损耗tanδ=2.01×10-4,频率温度系数τf=-1.72×10-6/℃。
- 曾凤周洪庆谢文涛黄芳
- 关键词：介电性能
