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林刚

作品数：3 被引量：31H指数：1
供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
相关领域：冶金工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇冶金工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇体动力学
  • 1篇气体
  • 1篇气体动力学
  • 1篇气雾化
  • 1篇球形
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇雾化
  • 1篇雾化器
  • 1篇金属粉末
  • 1篇金属粉体
  • 1篇技术及产业化
  • 1篇技术装备
  • 1篇焊料
  • 1篇粉末材料
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇粉体
  • 1篇SN-BI

机构

  • 3篇北京有色金属...

作者

  • 3篇林刚
  • 3篇徐骏
  • 2篇赵新明
  • 2篇赵文东
  • 2篇安宁
  • 2篇张富文
  • 2篇张少明
  • 2篇胡强
  • 2篇朱学新
  • 1篇杜文龙
  • 1篇边隽杰
  • 1篇张永忠
  • 1篇郭宏
  • 1篇陈春生
  • 1篇王志刚
  • 1篇石力开
  • 1篇贺会军
  • 1篇卢彩涛
  • 1篇马自力
  • 1篇袁国良

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2013
  • 1篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
金属粉体高效气雾化成套生产技术装备及产业化应用
张少明徐骏石力开赵新明朱学新林刚郭宏马自力张永忠赵文东边隽杰安宁陈春生杜文龙袁国良
该项目来源于国家863重点课题“高性能有色金属粉末材料先进雾化制备技术研究”、863课题“特种工艺方法制取低成本、高性能新型储氢材料的研究及批量化生产”、国家自然基金课题“快凝NiMnCo合金的组织演化及其对催化特性的影...
关键词：
关键词：气体动力学粉末冶金
球形金属粉末雾化制备技术及产业化
张少明徐骏胡强朱学新赵新明贺会军王志刚安宁金帅赵文东林刚李志刚卢彩涛张富文祝志华
球形金属粉末广泛应用于微电子表面封装（SMT)、超硬材料合成、新能源用软磁材料、注射成形、增材制造等高端制造领域。中国对球形金属粉末的需求年均增长达到23.1%，而SMT焊锡粉、金属软磁、增材制造等领域用粉末对外依存度已...
关键词：
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势被引量：31
2009年
对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
徐骏胡强林刚张富文
关键词：无铅焊料
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