甘乐
- 作品数：9 被引量：19H指数：2
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- 相关领域：冶金工程金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 一种钨基电极材料及其制备方法
- 本发明公开了一种钨基电极材料及其制备方法。本发明是以氧化钨、可溶性镍盐和可溶性锶盐为原料，依次进行固-液掺杂、煅烧、还原、成型、烧结，制得一种钨基电极材料，该钨基电极材料中，以100重量份计，钨、镍、锶的重量份数为：88...
- 张保红牛山廷唐亮亮陈伟刘国辉甘乐林冰涛
- 钨钼渗铜材料的力学性能和组织研究被引量：18
- 2011年
- 本文对不同成分配比和不同骨架密度钨钼渗铜材料的力学性能和断口形貌进行了分析和研究。结果表明:(1)对于相同或相近骨架密度材料,本实验成分范围内的钨钼渗铜材料在高温下固溶强化效果显著,骨架密度为84%,当Mo含量为10%(质量分数)时,800℃和1 200℃的强度分别达到330 MPa和215 MPa,与钨铜材料相比,强度提高10%,密度降低8%。Mo含量增加,强度下降;对于相同成分配比材料,骨架相对密度增大,强度提高。(2)同水平骨架密度材料,Mo含量增加,晶粒尺寸减小,沿晶断口比例增加;相同成分配比材料,骨架相对密度增大,晶粒尺寸增大,解理断裂比例增加。
- 唐亮亮邝用庚陈飞雄张保红甘乐
- 一种热障抗烧蚀复合涂层及其制备方法
- 本发明属于难熔金属及其复合材料领域，公开一种热障抗烧蚀复合涂层，所述复合涂层设置于金属基体上，所述复合涂层自所述金属基体表面向外依次包括结合层、热障层，其中，所述热障层的材质为隔热陶瓷与钨和/或钼的复合粉末。本发明的热障...
- 周武平王铁军刘国辉张保红林冰涛唐亮亮张丹华甘乐
- 文献传递
- 一种钨基电极材料及其制备方法
- 本发明公开了一种钨基电极材料及其制备方法。本发明是以氧化钨、可溶性镍盐和可溶性锶盐为原料，依次进行固‑液掺杂、煅烧、还原、成型、烧结，制得一种钨基电极材料，该钨基电极材料中，以100重量份计，钨、镍、锶的重量份数为：88...
- 张保红牛山廷唐亮亮陈伟刘国辉甘乐林冰涛
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- 制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响
- 本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理...
- 熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
- 关键词：电子封装材料
- 文献传递
- 钨粉粒度及预混合原料配比对渗铜方法制备W-Cu合金性能的影响被引量：2
- 2006年
- 通过选择不同粒度的原料钨粉,采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的W-Cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜粉的配比对获得的W-Cu合金的成分,性能,组织等方面的影响及其规律。
- 甘乐张保红
- 关键词：粒度
- 一种热障抗烧蚀复合涂层及其制备方法
- 本发明属于难熔金属及其复合材料领域，公开一种热障抗烧蚀复合涂层，所述复合涂层设置于金属基体上，所述复合涂层自所述金属基体表面向外依次包括结合层、热障层，其中，所述热障层的材质为隔热陶瓷与钨和/或钼的复合粉末。本发明的热障...
- 周武平王铁军刘国辉张保红林冰涛唐亮亮张丹华甘乐
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- 一种热障抗烧蚀复合涂层及其制备方法
- 本发明属于难熔金属及其复合材料领域，公开一种热障抗烧蚀复合涂层，所述复合涂层设置于金属基体上，所述复合涂层自所述金属基体表面向外依次包括结合层、热障层，其中，所述热障层的材质为隔热陶瓷与钨和/或钼的复合粉末。本发明的热障...
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- 一种热障抗烧蚀复合涂层及其制备方法
- 本发明属于难熔金属及其复合材料领域，公开一种热障抗烧蚀复合涂层，所述复合涂层设置于金属基体上，所述复合涂层自所述金属基体表面向外依次包括结合层、热障层，其中，所述热障层的材质为隔热陶瓷与钨和/或钼的复合粉末。本发明的热障...
- 周武平王铁军刘国辉张保红林冰涛唐亮亮张丹华甘乐
