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钱智勇

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇亚微米
  • 2篇深亚微米
  • 2篇微米
  • 2篇NVM
  • 2篇FLASH
  • 1篇电路
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子显微分析
  • 1篇闪速存储器
  • 1篇特征尺寸
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子器件
  • 1篇显微分析
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅芯片
  • 1篇分析技术
  • 1篇封装

机构

  • 3篇复旦大学

作者

  • 3篇钱智勇
  • 2篇王家楫
  • 1篇倪锦峰
  • 1篇陈一

传媒

  • 1篇复旦学报（自...
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2002
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
深亚微米 Flash NVM IC 单元结构及相关微分析技术研究
钱智勇
关键词：深亚微米集成电路闪速存储器
先进IC封装的分析技术
2002年
本文对微电子FC、BGA、COB、TAB、MCM、CSP等几种先进的封装技术进行了概述,介绍了封装材料、工艺及失效分析的工具和方法。
王家楫钱智勇
关键词：芯片尺寸封装分析技术封装技术硅芯片封装形式微电子器件
深亚微米Flash NVMIC单元结构的电子显微分析
2005年
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,器件结构越来越复杂,应用电子显微分析技术对IC的特定部位进行高空间分辨率的微结构分析,已成为IC新产品、新结构设计,新工艺开发和芯片生产质量保证的重要手段.结合深亚微米IC结构电子显微分析所涉及的FIB定位制样和TEM高分辨成像等关键技术的讨论,分析了一种新型的分立栅结构的深亚微米非挥发性闪烁存储器集成电路芯片(FlashNVMIC)的微结构特征,并从结构角度比较了其与堆叠栅结构FlashIC的性能.
钱智勇倪锦峰陈一王家楫
关键词：深亚微米电子显微分析特征尺寸NVMFIB
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