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陈党辉

作品数：2 被引量：38H指数：2
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导电胶
  • 2篇电子组装
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子组装
  • 1篇导电
  • 1篇导电机理
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇电阻
  • 1篇自动测量
  • 1篇自动测量系统
  • 1篇接触电阻
  • 1篇可靠性
  • 1篇环境试验
  • 1篇焊膏
  • 1篇测量系统
  • 1篇触电

机构

  • 2篇西安电子科技...

作者

  • 2篇陈党辉
  • 1篇顾瑛
  • 1篇陈曦

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2002
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
国外微电子组装用导电胶的研究进展被引量：34
2002年
介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展。
陈党辉顾瑛陈曦
关键词：微电子导电胶导电机理可靠性接触电阻
微电子组装用导电胶长期可靠性的研究
该文在全面阐述导电胶的分类组成、物理结构、导电机理的基础上,设计并制作了三批导电胶样品,通过对样品进行长时间的-55℃——+125℃温度循环和125℃高温存储试验,总结了导电胶粘接强度、体电阻和接触电阻在环境应力下的变化...
陈党辉
关键词：电导率自动测量系统环境试验测量系统
文献传递
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