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陈敏娜

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇脉冲电镀
  • 1篇有机添加剂
  • 1篇铜互连
  • 1篇铜互连线
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇极化
  • 1篇焊点
  • 1篇SEM
  • 1篇SN
  • 1篇XRD
  • 1篇DSC
  • 1篇粗糙度

机构

  • 2篇复旦大学

作者

  • 2篇陈敏娜
  • 1篇汪礼康
  • 1篇张卫
  • 1篇张立锋
  • 1篇徐赛生
  • 1篇曾磊

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响被引量：5
2007年
针对集成电路电镀铜技术,研究了三种有机添加剂(加速剂、抑制剂和平整剂)对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制。采用电化学方法LCV(线性循环伏安法)和CP(计时电势法),分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况;用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响。研究发现,适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性。
陈敏娜曾磊汪礼康张卫徐赛生张立锋
关键词：铜互连脉冲电镀粗糙度极化
脉冲电镀对封装互连中纯Sn焊点Sn须生长的影响
随着电子产品行业的无铅化以及其尺寸的微型化,在电子产品的封装互连中,Sn焊料凸点的Sn须生长成为制约电子产品的可靠性和使用安全性的一大瓶颈。近年来,脉冲电镀技术已成为电子行业金属淀积的主要手段,并在集成电路的Cu互连工艺...
陈敏娜
关键词：脉冲电镀SEMXRDDSC
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