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黄桂龙
作品数:
18
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供职机构:
西安微电子技术研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
余欢
西安微电子技术研究所
张丁
西安微电子技术研究所
赵亚玲
西安微电子技术研究所
唐艺菁
西安微电子技术研究所
郑东飞
西安微电子技术研究所
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西安微电子技...
作者
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黄桂龙
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余欢
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张丁
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唐艺菁
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一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法
本发明公开了一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法,每两个互联基板之间通过层间垫板连接;每个互联基板上均粘接有一个底部芯片,底部芯片通过硅片连接有顶部芯片;每个互联基板上的底部芯片的引脚和顶部芯片的引脚均通过键合丝引至...
李晗
黄桂龙
余欢
王超
提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法
本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法,结合标准化模块的工艺组装流程,在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性,来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤,验证前期设计上是否存在错误或缺陷...
衣男
唐艺菁
刘星
赵亚玲
黄桂龙
刘文丽
周聪莉
陈轶龙
屈云鹏
文献传递
一种通讯接口电路模块及制作方法
本发明提供一种通讯接口电路模块及制作方法,本发明所述的通讯接口电路模块,将用于实现通讯功能所需的所有芯片及标准封装器件集成在一个PCB板上,使用时,将整个通讯接口电路模块安装在印制板上,相对与现有的将芯片和封装器件各自独...
衣男
黄桂龙
唐艺菁
刘星
赵亚玲
文献传递
一种全隔离结构9管SRAM存储单元及其读写操作方法
一种全隔离结构9管SRAM存储单元及其读写操作方法,存储单元在传统6管SRAM存储单元基础上,增加了读通路隔离管,采用独立的读位线和写位线,实现读写通路分离,增加了写通路列选通管和读通路列选通管。由于增加了列字线对访问的...
谢成民
李立
黄桂龙
文献传递
一种三维集成智能功率模块及其制造方法
本发明公开了一种三维集成智能功率模块及其制造方法,包括功率开关电路与驱动电路,及与功率开关电路及其驱动电路相连的主控制电路、状态监控及保护电路,主控制电路组装到上层基板,状态监控及保护电路组装到下层基板,上层基板与下层基...
郑东飞
余欢
孔令红
黄桂龙
李梦凡
一种全隔离结构9管SRAM存储单元及其读写操作方法
一种全隔离结构9管SRAM存储单元及其读写操作方法,存储单元在传统6管SRAM存储单元基础上,增加了读通路隔离管,采用独立的读位线和写位线,实现读写通路分离,增加了写通路列选通管和读通路列选通管。由于增加了列字线对访问的...
谢成民
李立
黄桂龙
文献传递
一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法
本发明提供一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法,涉及先进电子封装技术领域,包括基板,基板内部设置信号网络层和电源网络层,基板底部表面设置屏蔽地层,屏蔽地层为网格状的铜层,屏蔽地层侧面设置凸出外层连接结构,使用时...
田力
张丁
李晗
顾毅欣
王超
余欢
黄桂龙
袁超
一种三维集成智能功率模块及其制造方法
本发明公开了一种三维集成智能功率模块及其制造方法,包括功率开关电路与驱动电路,及与功率开关电路及其驱动电路相连的主控制电路、状态监控及保护电路,主控制电路组装到上层基板,状态监控及保护电路组装到下层基板,上层基板与下层基...
郑东飞
余欢
孔令红
黄桂龙
李梦凡
文献传递
三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质
本发明涉及三维集成系统仿真建模技术领域,公开了一种三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质,利用“两步法”以相对较低的时间成本高效可靠建立仿真模型,通过版图设计软件与仿真软件交互设计快速便捷建立三维互连结构的仿...
郭柏伶
王艳玲
余欢
李宗源
黄桂龙
一种基于三维互连结构的抗辐照锁存电流限幅器及方法
本发明提供一种基于三维互连结构的抗辐照锁存电流限幅器及方法,包括灌封连接的三层飞线基板和外引线支架;所述三层飞线基板的顶层设置有电荷泵电路和状态管理电路,中间层设置有ON/OFF接口控制电路、Ref产生器、比较器和稳压器...
李宗源
余欢
黄桂龙
张丁
韩加仑
郭柏伶
吕田
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