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乔文杰

作品数:14 被引量:21H指数:2
供职机构:东华大学更多>>
发文基金:上海市教育委员会重点学科基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 11篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 8篇无铅
  • 4篇电子浆料
  • 4篇压片机
  • 4篇氧化铋
  • 4篇中空玻璃
  • 4篇熔点
  • 4篇玻璃液
  • 2篇电子器件
  • 2篇有机物
  • 2篇烧成
  • 2篇配合料
  • 2篇金属管
  • 2篇分散剂
  • 2篇封接玻璃
  • 2篇改性
  • 2篇BI2O3
  • 2篇-B
  • 1篇低熔点玻璃
  • 1篇电阻浆料
  • 1篇性能研究

机构

  • 14篇东华大学

作者

  • 14篇乔文杰
  • 12篇陈培
  • 10篇李胜春
  • 6篇李耀刚
  • 5篇贺雅飞
  • 4篇夏秀峰
  • 1篇陈小英
  • 1篇李晏

传媒

  • 1篇玻璃与搪瓷
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 5篇2011
  • 5篇2010
  • 4篇2009
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
湿法玻璃粉体表面改性的研究
2011年
通过分级选取不同粒径的玻璃粉体,研究湿法对玻璃粉体表面改性的最佳条件,通过IR与TG-DSC分析,表明含20%水的乙醇溶液作为分散剂在70℃下进行实验得到的粉体表面改性效果较好,失重转变点出现在303℃(280~500目)与323℃(小于500目),较纯酒精243℃(280~500目)更高,终止点的温度也较高,其有机出峰也更为明显。同时研究表明粉体粒径粗细与表面改性结果成反比,随着粒径变小改性效果也更好,改性后的玻璃粉体在有机物质中分散比未改性玻璃粉体更为均匀,将改性后玻璃粉调配成浆料后的流动性下降,改性后的浆料流动时间均超过10 min。
陈培乔文杰李晏
关键词:电子浆料表面改性TG-DSC分散性
Bi2O3-B2O3-BaO系无铅玻璃粉在电子浆料中的应用
本文选择用于电子浆料的Bi2O3-B2O3-BaO无铅低熔点玻璃系统,借助红外-拉曼光谱仪、差热分析仪、热膨胀仪、超高阻计、介电常数测试仪等,探讨了玻璃组成变化对玻璃结构的影响,研究了玻璃的特征温度、线性膨胀系数、体积电...
乔文杰
关键词:电子浆料包覆改性
用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
本发明涉及用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法,组分包括:Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、BaO、ZnO、Al<Sub>2</Su...
陈培乔文杰李胜春贺雅飞夏秀峰
文献传递
一种四孔方形玻璃传感器封接件
本实用新型涉及一种四孔方形玻璃传感器封接件,包括玻璃封接件,所述的玻璃封接件为方形块状,方形表面上对称分布有通孔(1)。所述的通孔(1)为4个,其孔径与封接于通孔(1)中的金属丝直径相匹配。所述的玻璃封接件的方形外形尺寸...
李胜春陈培李耀刚乔文杰
文献传递
用于电子浆料的Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系无铅玻璃粉及其制备方法
本发明涉及用于电子浆料的Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>-B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>系无铅玻璃粉及其制备方法,组成:Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>,...
乔文杰陈培汪民武商文良
文献传递
一种自清洁夹层中空玻璃
本实用新型涉及一种自清洁夹层中空玻璃,包括内层玻璃原片(2)和外层玻璃原片(3),所述的内层玻璃原片(2)和外层玻璃原片(3)分别通过粘结剂(7)粘接于支撑框(4)两侧,在所述的支撑框(4)的下方,内、外层玻璃原片之间的...
李胜春陈培李耀刚乔文杰
文献传递
用于平板玻璃封接的无铅氧化铋封接玻璃及其制备方法
本发明涉及用于平板玻璃封接的无铅氧化铋封接玻璃及其制备方法,组成包括:Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、BaO、ZnO、Al<Sub>2</Su...
陈培乔文杰李胜春贺雅飞夏秀峰
文献传递
无铅低熔点玻璃中空玻璃环
本实用新型涉及一种无铅低熔点玻璃中空玻璃环,由外环壁(1),中空圆筒(2)组成,所述的外环壁(1)位于玻璃环(3)外侧,所述的中空圆筒(2)位于玻璃环(3)内部轴心位置。本实用新型拥有不易老化、高密封性、耐高温、高绝缘、...
李胜春陈培李耀刚乔文杰
文献传递
用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
本发明涉及用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法,组分包括:Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、BaO、ZnO、Al<Sub>2</Su...
陈培乔文杰李胜春贺雅飞夏秀峰
文献传递
电子浆料用Bi_2O_3-B_2O_3系无铅玻璃粉性能研究被引量:17
2009年
采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%~65%,w(B2O3)为25%~40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tf、线膨胀系数αl以及电阻率ρ等的影响。结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tf缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550~600℃,αl从62.3×10–7/℃上升至69.1×10–7/℃;在80~200℃,玻璃的ρ为1011~1013Ω·cm。
乔文杰陈培贺雅飞陈小英
关键词:无机非金属材料电子浆料BI2O3
共2页<12>
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