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于金姝

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学市政环境工程学院环境科学与工程系更多>>
相关领域：化学工程理学一般工业技术更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇亚胺
  • 2篇咪唑
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇聚酰亚胺
  • 2篇芳基
  • 2篇苯并咪唑
  • 1篇电子封装
  • 1篇新型材料
  • 1篇型材
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接性
  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇环氧体系
  • 1篇封装
  • 1篇残余应力

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇韩国浦项工科...

作者

  • 2篇于金姝
  • 1篇蔡伟民
  • 1篇周德瑞
  • 1篇李文浩

传媒

  • 1篇高技术通讯

年份

  • 1篇2003
  • 1篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
相关度排序
聚酰亚胺与聚芳基醚苯并咪唑及环氧体系界面研究
为了改善电子封装中芳香族聚酰亚胺(PI)与导体铜粘接较弱的缺点和防止PI的预聚体聚酰胺酸(PAA)与铜发生化学反应而导致的聚酰亚胺膜的介电常数的增加,同时为了避免传统封装工艺中由于电镀产生的含Cr等的副产品造成的污染,采...
于金姝
关键词：聚酰亚胺环氧树脂残余应力
文献传递
电子封装新型材料聚芳基醚苯并咪唑的应用研究被引量：1
2003年
采用新型高分子材料聚芳基醚苯并咪唑替代传统电子封装工艺中的金属镀层 ,实现良好的界面粘接 ,并可以简化工艺 ,节约成本。利用小角光散射研究了聚芳基醚苯并咪唑与联苯四羧酸二酐二苯醚二胺型聚酰亚胺的相容性 ,利用 90°剥离试验对接合界面进行测试 ,得到剥离强度 ,并比较了相容性与界面粘接的相互关系。
于金姝周德瑞蔡伟民李文浩
关键词：电子封装聚酰亚胺粘接性
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共1页<1>
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