刘兆年
- 作品数：11 被引量：67H指数：5
- 供职机构：天津大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺自然科学总论更多>>
- C/Cu复合材料的弹性特性及合金元素的影响
- 1992年
- 对C/Cu复合材料的弹性行为及合金元素的影响进行了研究,结果表明:C/Cu复合材料具有优良的弹性后效性能和较高的弹性模量,在其应力—应变曲线上出现一转折点,转折点对应的应力值可以反映材料的弹性极限,C/Cu复合材料的弹性极限较低。合金元素对C/Cu复合材料弹性行为的影响主要有2个方面:合金元素可使基体合金化,提高基体的弹性极限;合金元素(如镍)可改善界面结合,提高界面结合强度,从而提高复合材料的弹性极限和弹性模量。
- 范大楠刘兆年王玉林王书勤李国俊
- 关键词：C/CU复合材料弹性特性合金元素
- YG8硬质合金渗硼层组织和性能的分析被引量：15
- 1994年
- 用Ｘ射线衍射、电子探针、透射电镜和光学金相方法，研究了钨钴类硬质合金渗硼层的硬化机理。结果表明：ａ）钨钴类硬质合金渗硼导致显微组织发生变化，碳化钨颗粒的间距增大，棱角变圆，相对量减少。ｂ）ＹＧ８渗硼层中发现了钴的硼化物和钨的硼化物，前者的硬度为１４００～２０００ＨＶ；后者的硬度为２０００～３１００ＨＶ．ｃ）电子探针分析表明：渗硼过程中在硼的扩散层内元素重新分布，钴向内迁移，钨和碳向外扩散．ｄ）ＹＧ８硬质合金渗硼层硬度为２７００ＨＶ以上，耐磨性明显提高。渗硼工艺可用于硬质合金高速拉拔模具。
- 饶孝权刘兆年
- 关键词：硬质合金渗硼
- 模压铸造C/Al复合材料被引量：3
- 1992年
- 采用经表面改性处理的国产中强碳纤维,研究在大气条件下模压铸造C/Al复合材料的工艺条件,结果表明,把改性碳纤维预制块置于模腔,压力铸入ZL102铝合金,可获取C/Al复合材料试样和结构工件,其抗拉强度可达400MPa。此外还讨论了工艺参量对复合材料性能的影响和材料的断裂机理。
- 刘兆年王玉林范大楠王书勤李国俊
- 关键词：C/AL复合材料表面改性
- 碳/铜复合材料的制备及其对组织性能的影响被引量：3
- 1989年
- 本文介绍了自行设计、制造的三步电沉积装置,并就连续三步电沉积工艺加真空热压的方法制备碳纤维增强铜基复合材料进行了研究。探讨了热压参数及纤维比对碳/铜复合材料组织性能的影响。
- 王玉林刘兆年范大楠李国俊万怡灶
- α—Al_2O_3／Cu复合镀层材料性能的研究被引量：5
- 1994年
- 研究了用复合电沉积法制备的α—Ａｌ２Ｏ３／Ｃｕ复合材料的电性能和机械性能。结果表明，α—Ａｌ２Ｏ３颗粒的加入使材料硬度显著提高．当μ—Ａｌ２Ｏ３含量为２０ｖｏｌ％时，电导率可达７０％ＩＡＣＳ以上。
- 李国俊赵乃勤郭洪霞刘兆年王玉林
- 关键词：镀层铜基
- (?)-Al2O?/Cu复合电沉积工艺的研究
- 复合电沉积是近20年发展起来的制备金属基复合材料的新方法。它通过将镀液中的陶瓷矿物或树脂等微粒与基体金属或合金共沉积到阴极表面形成复合镀层,从而大大改善材料的性能。由于它制备工艺简单,成本低廉,成份可控制性好,而且与液态...
- 李国俊郭洪霞赵乃勤刘兆年张宏祥王玉林
- 文献传递
- α－Al_2O_3／Cu复合电沉积工艺的研究被引量：19
- 1995年
- 研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α－Ａｌ＿２Ｏ＿３／Ｃｕ颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Ａｌ＿２Ｏ＿３含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索，并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α－Ａｌ＿２Ｏ＿３含量的影响。为获得具有较高体积份数的Ａｌ＿２Ｏ＿３增强铜基复合材料提供理论和实验依据。
- 李国俊郭洪霞赵乃勤刘兆年张宏祥王玉林
- 关键词：电沉积金属复合材料电镀氧化铝
- 采用多级连续电镀法制造碳纤维增强铜基复合材料研究
- 张宏祥王玉林刘兆年
- 关键词：碳纤维增强复合材料镀铜碳纤维电沉积
- 镍对C/Cu复合材料界面特性影响的研究被引量：8
- 1991年
- 利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的石墨化,但使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从650MPa提高到760MPa,横向剪切强度从30MPa提高到70MPa。扩散型界面结合是理想的界面结合状态。
- 范大楠王玉林刘兆年李国俊张宏祥王书勤
- 关键词：镍复合材料碳纤维增强铜基
- 复合电沉积法制备SiC_p／Cu复合材料的工艺研究被引量：10
- 1995年
- 研究了用复合电沉积法制备ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料的工艺。结果表明，用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中ＳｉＣ颗粒含量为１５ｇ／１，电流密度为４Ａ／ｄｍ￣２，电镀温度１５～２０℃，板泵搅拌时，可获得含有２０ｖｏｌ％ＳｉＣ_ｐ的ＳｉＣ_ｐ／Ｃｕ复合材料。
- 赵乃勤刘兆年苏芮曹阳李国俊
- 关键词：铜基复合材料复合电沉积碳化硅
