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周建明

作品数:4 被引量:8H指数:1
供职机构:西南交通大学信息科学与技术学院更多>>
发文基金:教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 4篇低噪
  • 4篇低噪声
  • 4篇低噪声放大器
  • 4篇放大器
  • 3篇噪声系数
  • 2篇低功耗
  • 2篇射频低噪声放...
  • 2篇线性度
  • 2篇功耗
  • 1篇低电压
  • 1篇低电压低功耗
  • 1篇低压低功耗
  • 1篇电压
  • 1篇无线
  • 1篇无线接入
  • 1篇无线接入系统
  • 1篇接入
  • 1篇接入系统
  • 1篇宽带
  • 1篇宽带低噪声

机构

  • 4篇西南交通大学

作者

  • 4篇周建明
  • 3篇陈向东
  • 3篇徐洪波
  • 1篇兰萍
  • 1篇谢睿

传媒

  • 2篇电子技术应用
  • 1篇通信技术

年份

  • 3篇2010
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种超宽带低噪声放大器被引量:1
2009年
提出一个共源共栅结构的超宽带低噪声放大器。该电路基于台积电0.18μmCMOS工艺,工作在3GHz~5GHz频率下,用来实现超宽带无线电。仿真结果表明,该低噪声放大器有最大13.6dB的增益。整个频段噪声系数小于1.9dB。输入和输出反射损耗都小于-11dB。一阶压缩点在-15dBm左右。功耗为18.7mW。
徐洪波陈向东周建明
关键词:超宽带低噪声放大器共源共栅
1.9GHz0.18μm CMOS低噪声放大器的设计被引量:6
2010年
针对1.9GHzPHS和DECT无线接入系统的应用,提出了一种可工作于1.2V电压的基于源级电感负反馈共源共栅结构而改进的CMOS低噪声放大器,并对其电路结构、噪声及线性特性等主要性能进行分析。并与传统的低噪声放大器进行对比,该电路采用两级放大结构,通过加入电容和电感负反馈可以分别实现低功耗约束下的噪声优化和高的线性度。采用TSMC0.18μm CMOS工艺模型设计与验证,实验结果表明:该低噪声放大器能很好满足要求,且具有1.4dB的噪声系数和好的线性度,输入1dB压缩点-7.8dBm,增益11dB,功耗11mW。
周建明陈向东徐洪波
关键词:低噪声放大器噪声系数负反馈线性度
基于DECT无线接入系统射频低噪声放大器的设计
随着无线通信领域的蓬勃发展和广泛应用,对无线接收机提出了越来越高的要求。而基于CMOS/(互补金属氧化物半导体/)工艺的射频集成电路有着广泛的市场和发展前景。无线终端系统的小型化、低功耗、低成本和高性能已成为发展趋势,C...
周建明
关键词:DECT低噪声放大器噪声系数非线性补偿低压低功耗
文献传递
1.9GHz低电压低功耗CMOS射频低噪声放大器的设计被引量:1
2010年
针对1.9GHzPHS和DECT无线接入系统的应用,提出了一种可工作于0.9V低电压的CMOS射频低噪声放大器,并对其电路结构、噪声及线性度等主要性能进行分析。该电路基于传统的折叠结构低噪声放大器,利用晶体管线性补偿技术,实现了低压低功耗下的高线性度。采用TSMC 0.18μm CMOS工艺模型设计与验证。
周建明陈向东兰萍谢睿徐洪波
关键词:低电压低功耗低噪声放大器噪声系数线性度
共1页<1>
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