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张崎

作品数：50 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 41篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 15篇封装
  • 14篇基板
  • 11篇陶瓷
  • 8篇电路
  • 8篇陶瓷基
  • 8篇天线
  • 7篇陶瓷基板
  • 6篇元器件
  • 5篇一体化封装
  • 5篇相控阵
  • 4篇单元电路
  • 4篇信号
  • 4篇真空
  • 4篇系统级封装
  • 4篇相控阵天线
  • 4篇芯片
  • 4篇宽角
  • 4篇馈电
  • 4篇互连
  • 4篇封装外壳

机构

  • 45篇中国电子科技...

作者

  • 45篇张崎
  • 10篇庄永河
  • 10篇门国捷
  • 9篇刘俊夫
  • 9篇杨磊
  • 8篇刘小为
  • 8篇王宁
  • 7篇尚玉凤
  • 7篇李鸿高
  • 7篇李莉
  • 6篇赵飞
  • 6篇黄志刚
  • 6篇汪冰
  • 5篇刘俊永
  • 5篇李林森
  • 5篇袁宝山
  • 5篇张玉君
  • 5篇袁柱六
  • 5篇孙函子
  • 4篇程海东

传媒

  • 1篇遥测遥控
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 7篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 5篇2017
  • 2篇2015
  • 8篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇1997
  • 1篇1995
共 50 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种模块SiP结构及其制造方法
本发明涉及一种模块SiP结构及其制造方法，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管...
李林森聂丽丽张珂李鸿高张崎
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金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构
本实用新型公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
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一种开关电源标准单元电路及装置
本发明涉及一种开关电源标准单元电路及装置，包括脉冲宽度调制器及与脉冲宽度调制器连接的输入过欠压保护电路、禁止电路、信号处理电路、短路保护电路、同步频率输出电路、同步频率输入电路、误差信号反馈输入电路、震荡电路及软启动电路...
袁柱六张崎袁宝山王宁韩俊波刘俊夫赵隆冬
一种馈电网络单元及应用该馈电网络单元的天线阵
本实用新型公开了雷达天线通信领域的一种馈电网络单元及应用该馈电网络单元的天线阵，馈电网络单元包括馈电单元与波导同轴转换器，所述馈电单元包括馈电波导，馈电波导后侧设有弯折缝隙状的功率耦合结构，并通过功率耦合结构耦合有移相单...
孙浩鲁加国王燕刘小为刘俊永李莉孙伟张崎门国捷
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一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳
本实用新型涉及一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，包括外壳本体及设在外壳本体上的封接孔，封接孔中封接有采用变径结构的引线。引线采用4J50合金材料或4J50铜芯复合材料，引线变径处的长度不超过封接厚度，宽度比引线线...
方军张崎汤春江
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一种改善相控阵天线宽角扫描特性的方法
本发明公开了天线领域的一种改善相控阵天线宽角扫描特性的方法，相控阵天线包括按照矩形阵列的若干天线单元，所述天线单元的馈电端口均设置为激励点，所有天线单元的激励点作为矩形平面阵，以此作为基准计算相控阵天线的相位分布。本发明...
孙浩马涛鲁加国王燕付炎松刘俊永李莉孙伟张崎
混合微电路封装外壳的焊接技术
混合微电路现已朝着高密度、高可靠和多功能方向发展,同时也相应地要求高质量的封装外壳及其焊接技术。混合微电路封装外壳的组成材料主要有金属、陶瓷和玻璃等。封装外壳在装贴各种元器件后需要焊接盖板,这是实现混合微电路高气密性的关...
王伟声张崎
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一种开关电源系统级封装结构
本发明公开了电源封装领域的一种开关电源系统级封装结构，包括采用混合集成电路工艺制成的控制单元电路模块、高频变压器模块以及功率开关转换电路模块，所述控制单元电路模块与功率开关转换电路模块采用金属接线互连，所述功率开关转换电...
袁柱六张崎沈剑袁宝山
一种用于系统级封装的转接板结构
本发明涉及一种用于系统级封装的转接板结构，包括由上向下依次层叠设置的顶部布线层、绝缘层和底部布线层，所述顶部布线层的上表面设有多个用于倒装芯片且具有导电性的凸起，底部布线层的下侧面设有多个具有导电性的焊球，所述顶部布线层...
李林森汪涛庄永河李鸿高张崎
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一种立体集成整流阵列及其制作方法
本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫王超朱喆
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