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郭立泉

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇阳极
  • 3篇阳极氧化
  • 3篇封装
  • 2篇电解抛光
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇阳极氧化工艺
  • 2篇抛光
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇微电子封装技...
  • 2篇铝板
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘层
  • 2篇化学镀
  • 2篇封装技术
  • 1篇阳极氧化膜
  • 1篇氧化膜
  • 1篇自由基
  • 1篇自由基聚合

机构

  • 4篇清华大学

作者

  • 4篇郭立泉
  • 3篇马莒生
  • 3篇朱继满

传媒

  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 2篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法
本发明涉及一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法，属微电子封装技术领域。该方法以铝板为基板，首先对其进行碱洗之后，对铝板进行电解抛光，再用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层，对已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干，...
马莒生朱继满郭立泉
文献传递
投影显示屏复合材料成型及应用特性研究
郭立泉
关键词：光学性能自由基聚合纳米材料
“理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用被引量：5
2004年
研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理。选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的“理想”绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击。采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,“理想”绝缘金属基板被应用于BGA封装中。
朱继满郭立泉马莒生
关键词：铝阳极氧化膜
一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法
本发明涉及一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法，属微电子封装技术领域。该方法以铝板为基板，首先对其进行碱洗之后，对铝板进行电解抛光，再用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层，对已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干，...
马莒生朱继满郭立泉
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