金中
- 作品数：30 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 声表面波器件抗300℃高温剥离方法
- 本发明公开了一种声表面波器件抗300℃高温剥离方法，包括如下步骤：1）在基片上制作金属芯片；2）在基片的金属面上贴上一层干膜；3）对金属芯片的引线键合区进行套刻曝光；4）对干膜进行显影；5）对引线键合区表面有干膜的基片表...
- 冷俊林董加和陈运祥陈彦光金中
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- 声表面波滤波器晶圆键合封装工艺
- 本发明公开了一种声表面波滤波器晶圆键合封装工艺，步骤如下，1）将声表滤波器晶圆切成单颗芯片；2）在硅晶圆基板上涂设胶水，然后将芯片焊盘放在硅晶圆基板上有胶水的位置，使芯片和硅晶圆基板键合在一起；3）硅晶圆基板减薄；4）通...
- 肖立曹亮金中杜雪松
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- 一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构
- 本实用新型公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板...
- 金中谢晓司美菊谢东峰罗璇升
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- 一种微型声表面波滤波器基板封装结构
- 一种微型声表面波滤波器基板封装结构，包括基板，在该基板上安装有树脂外壳，该基板的材料为树脂，该树脂的热膨胀系数为6.8ppm/k～7.2ppm/k，基板的热膨胀系数与微型声表面波滤波器的热膨胀系数基本一致，热胀冷缩时不会...
- 金中何西良曹亮唐代华杨正兵
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- 晶圆级封装对声表滤波器性能的影响被引量：1
- 2016年
- 声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数（杂散）会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件（ADS-momentum）分析晶圆键合封装（WLP）对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
- 肖立杜雪松金中龙铮曹亮
- 关键词：电磁仿真衬底焊盘带外抑制
- SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究被引量：4
- 2021年
- 通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
- 唐代华金中司美菊罗旋升谢东峰谢晓
- 关键词：声表面波滤波器晶圆级封装灌封
- 包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构
- 本实用新型公开了一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构，包括基板和裸芯片，所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，基板和所有裸芯片上设有对应的电极，其特征在于：所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基...
- 金中何西良罗旋升罗欢
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- 一种温度补偿型低损耗超宽带谐振器及滤波器
- 本发明公开了一种温度补偿型低损耗超宽带谐振器，包括15°铌酸锂基片，所述基片上梳状设置有金属指条，所述基片及金属指条上设置有一层二氧化硅温度补偿层，所述金属指条的宽度d与所述超宽带声表面波谐振器的半个谐振周期p的比值的取...
- 谭发曾蒋欣刘娅彭霄李燕金中
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- 基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究被引量：4
- 2013年
- 目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。
- 金中杜雪松何西良曹亮唐代华罗山焱陈婷婷
- 关键词：印刷电路板倒装焊接
- 一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法
- 本发明公开了一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法，其中声表滤波器结构为，在晶圆工作表面粘贴有PI底膜，PI底膜形成有腔体和通孔，通孔内填充有金属以形成电极通道；在腔体上粘贴有PI顶膜将腔体开口封闭。在PI底...
- 金中彭雄吴良臣
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