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陈利民

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 1篇元器件
  • 1篇散热
  • 1篇散热问题
  • 1篇散热效率
  • 1篇散热装置
  • 1篇热管
  • 1篇埋入式
  • 1篇母材
  • 1篇光板
  • 1篇焊料
  • 1篇焊盘
  • 1篇凹坑

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇陈利民
  • 2篇刘桑
  • 1篇苑旺
  • 1篇周欣
  • 1篇金俊文
  • 1篇谢德才

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
器件埋入式电路板散热装置及加工方法
本发明实施例涉及电子设备领域，提供了一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法，在器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热...
陈利民宗晅谢德才
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焊盘黑盘失效状态的判断方法
本发明涉及电子装联工艺，公开了一种焊盘黑盘失效状态的判断方法，使得可以准确判断焊盘是否出现黑盘失效现象。本发明中，引入了多种组合条件，根据这些组合条件对已焊有元器件的电路板或光板的焊盘黑盘失效情况给出了明确的判断。
刘桑周欣金俊文苑旺陈利民
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焊接体及电路板
本实用新型提供一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。具体实现时，所述凹坑可为孔状凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本实用新型还公开一种相应的电路板。本实用新型可在不改...
陈利民刘桑
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