陈鹏
- 作品数：6 被引量：26H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种单片低相噪宽带频率合成器
- 2021年
- 基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计实现了一种低相噪宽带锁相环型频率合成器电路,分析了锁相环型频率合成器中优化相噪和拓宽工作频率的途径和方法。提出了一种低输出噪声参考缓冲电路和高速Delta-sigma调制器结构,改进了MOS管结构的电荷泵电路,采用÷2/3级联可编程分频器结构,实现了宽工作频带。流片测试结果表明,归一化底板相位噪声达到-232.2 dBc/Hz,工作频率可覆盖1~20GHz。
- 吴炎辉陈鹏李杰张孝勇兰庶刘永光徐骅
- 关键词：鉴频鉴相器电荷泵分频器频率合成器
- 微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法被引量：11
- 2004年
- 为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。
- 陈鹏欧昌银
- 关键词：水汽含量PPM
- 基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：6
- 2007年
- 为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。
- 李茂松欧昌银陈鹏赵光辉胡琼黄大志朱虹姣
- 关键词：封装平行缝焊气密性
- 集成电路内腔多余物控制技术研究
- 介绍了集成电路封装产品内腔多余物控制措施，主要从划片、贴片、键合、封帽几个方面控制多余物的引入，通过镜检检验并剔除多余物，提高了PIND格率。
- 陈鹏欧昌银李茂松赵光辉黄大志邓连春
- 关键词：集成电路空间结构
- 基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究被引量：2
- 2008年
- 封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据。
- 徐炀李茂松陈鹏黄大志
- 关键词：电子封装寄生效应
- 微电路内部气氛含量分析与控制被引量：10
- 2005年
- 微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术。
- 欧昌银李茂松陈鹏赵光辉胡琼
- 关键词：水汽含量气密性封装
