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况延香

作品数：4 被引量：20H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电子封装
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  • 1篇芯片组件
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇感器
  • 1篇SMT

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇况延香
  • 1篇朱颂春
  • 1篇宋治静
  • 1篇张声祥
  • 1篇杨太春

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇第五届SMT...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2008
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1993
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
微电子封装技术的发展与未来
论述了微电子封装技术的发展及未来,提出了今后发展中值得注意的几个问题,这些均有利于SMT继续向更高阶段前进.
况延香
关键词：微电子封装技术表面组装技术
微组装与芯片安装互连技术
况延香刘玲
关键词：表面安装技术电子元件
HS霍尔开关集成电路
宋治静况延香杨太春张声祥
该电路可用于无触点开关、位置传感、流量传感、自动检测及自动控制等方面，是自动化技术中理想的传感器件。主要原理是采用双极半导体工艺，将霍尔元件与其他功能电路集成在一块硅片上。该电路由霍尔元件，差分放大器，施密特触发器，输出...
关键词：
关键词：自动化技术传感器件
新型微电子封装技术—BGA被引量：20
1998年
概括介绍了新型微电子封装技术—ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
朱颂春况延香
关键词：封装多芯片组件SMT
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共1页<1>
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