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吴军辉
作品数:
5
被引量:0
H指数:0
供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
潘伟健
华为技术有限公司
侯召政
华为技术有限公司
陈锴
华为技术有限公司
向志强
华为技术有限公司
樊晓东
华为技术有限公司
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中文专利
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自动化与计算...
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华为技术有限...
作者
5篇
吴军辉
2篇
陈锴
2篇
侯召政
2篇
潘伟健
1篇
樊晓东
1篇
向志强
年份
1篇
2019
1篇
2017
1篇
2015
2篇
2013
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5
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集成电源模块
本发明提供了一种集成电源模块包括:电感元件、功率器件及连接基板,功率器件设置于并电连接至连接基板,电感元件设置在功率器件上,电感元件的第一及第二引脚的第一及第二自由端均电性连接至连接基板上,第一自由端到相应的第一连接端的...
陈锴
吴军辉
侯召政
文献传递
一种系统级封装模块
本发明实施例公开了一种系统级封装模块,包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件,半导体器件贴装于基板,基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中;在基板的厚度方向上,金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间;金属框具有裸露...
吴军辉
鲍宽明
潘伟健
一种电源板、单板和主板
本发明实施例公开一种电源板、单板和主板。本发明实施例的电源板除了包括了电源板本体之外,在电源板本体的侧壁上的两端,还具有凸起,该凸起上具有焊盘,用于插入单板的槽孔中,并且具有固定和支撑电源板的作用,此外,电源板的侧壁上具...
吴军辉
向志强
樊晓东
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集成电源模块
本发明提供了一种集成电源模块包括:电感元件、功率器件及连接基板,功率器件设置于并电连接至连接基板,电感元件设置在功率器件上,电感元件的第一及第二引脚的第一及第二自由端均电性连接至连接基板上,第一自由端到相应的第一连接端的...
陈锴
吴军辉
侯召政
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一种系统级封装模块
本发明实施例公开了一种系统级封装模块,包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件,半导体器件贴装于基板,基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中;在基板的厚度方向上,金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间;金属框具有裸露...
吴军辉
鲍宽明
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