唐忠朋
- 作品数：4 被引量：26H指数：2
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：青年科技基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术更多>>
- 潜伏性环氧树脂及其纤维复合材料的理论与实践
- 陈平陈辉蹇锡高贺高红林再文高巨龙李健丰张岩刘胜平程子霞韩冰毛桂杰唐忠朋孙明王秀杰朱兴松
- “潜伏性环氧树脂体系及其复合材料的理论与实践”项目研究工作立足我国复合材料用树脂基体研究发展现状，对系列潜伏性环氧树脂体系的固化反应机理、固化反应动力学、固化物结构与性能关系、潜伏性环氧树脂体系配方的优化设计；纤维含量及...
- 关键词：
- 关键词：环氧树脂纤维增强先进复合材料
- 环氧树脂与氰酸酯共固化物的结构与性能被引量：17
- 2004年
- 研究了用乙酰丙酮过渡金属络合物等促进剂催化促进环氧树脂与氰酸酯(在氰酸酯欠量,适量和过量条件下)的共固化反应行为、固化反应的机理、固化物的结构特征以及结构与性能关系.结果表明,促进剂能明显地降低体系的固化反应温度,缩短固化反应时间,其促进效果与促进剂种类有关.在固化反应过程中,先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体(三嗪环),然后二聚体进一步形成三嗪环,此过程伴随着环氧树脂的聚醚反应,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成嚼唑烷酮.在氰酸酯欠量的条件下,固化物的交联结构主要是聚醚网络结构和(?)唑烷酮结构,三嗪结构很少.在氰酸酯适量和过量条件下,固化物交联结构主要是三嗪环和(?)唑烷酮结构,聚醚结构很少.随着氰酸酯含量的增加,三嗪结构随之增加,聚醚结构减少,固化物的耐热性能和介电性能随之提高.
- 陈平唐忠朋王秀杰蹇锡高
- 关键词：有机高分子材料环氧树脂氰酸酯
- 高频传输用环氧基印刷电路基板的研究被引量：9
- 2003年
- 以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂 ,用氰酸酯改性环氧树脂 ,得到一种高性能树脂。以该树脂为基体 ,E玻璃布为增强材料 ,通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板。本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究 ,并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板。
- 唐忠朋刘扬陈平王秀杰李健丰
- 关键词：高频传输氰酸酯环氧树脂
- 高频传输用环氧基印刷电路基板的研制
- 以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂，用氰酸酯改性环氧树脂，得到一种高性能树脂基体。以该树脂为基体，E-玻璃布为增强材料，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路基板。本文对氰酸酯与环氧树脂的固化反应机理、树脂配方及层压成...
- 唐忠朋
- 关键词：印刷电路板环氧树脂高频传输
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