孙建波
- 作品数：7 被引量：3H指数：1
- 供职机构：东南大学更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学一般工业技术更多>>
- 网络文化环境下中学生思想政治教育研究
- 现如今，网络已经渗透到了我们生活的各个方面，成为了当代人的一种全新的生活方式，成为了社会政治、经济、文化的重要平台。网络的多元化发展产生了一种新兴的文化形态即“网络文化”，网络文化在思想的宣传、知识的学习等方面，给我们提...
- 孙建波
- 关键词：网络文化中学生思想政治教育
- 采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究
- 2006年
- 本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构。该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上。利用陶瓷的导热性能实现传感器芯片的加热元件和环境风速的热交换,同时陶瓷又起保护和支撑传感器芯片的作用。测试结果表明,封装后的传感器具有良好的性能。
- 孙建波秦明高冬晖
- CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装被引量：3
- 2005年
- 给出了一种完全基于CMOS工艺的热风速传感器及其封装的结构、工作原理以及测试结果.该传感器由加热元件和测温元件构成,多晶硅加热电阻元件产生一定的温度分布,CMOS纵向衬底晶体管实现由风速导致的温度变化的测量.传感器的封装采用导热胶在背面贴陶瓷的方式进行.该传感器采用恒温差工作模式,风速测量采用热损失型原理,测试电路是由仪器放大器组成的控制和测试系统.经过风洞测试,风速的测量可以达到30m/s,风速分辨率达到0.5m/s.传感器的功耗最大值小于100mW.
- 孙建波秦明黄庆安
- 关键词：风速传感器封装
- 温度、风速、风向和气压集成传感器
- 一种用于测量风、温度和压力的相关参数的温度、风速、风向和气压集成传感器，由硅片、至少四条作为加热元件的多晶硅条、中心温度传感器、至少四个用于风向测定的温度传感器和压阻组成，多晶硅条按正多边形排列，中心温度传感器位于多晶硅...
- 孙建波秦明黄庆安
- 文献传递
- CMOS热风速和风向传感器的设计和测试
- 本文给出了一种CMOS工艺实现的能够同时测量风速和风向的传感器及其工作原理和测试结果.位于传感器中心位置的测温二极管反应了加热之后的芯片的温度,通过热反馈控制电路使该温度符合恒温差的工作模式.风速测量采用热损失原理,加热...
- 孙建波秦明
- 关键词：风速风向传感器
- 文献传递
- 温度、风速、风向和气压集成传感器
- 一种用于测量风、温度和压力的相关参数的温度、风速、风向和气压集成传感器，由硅片、至少四条作为加热元件的多晶硅条、中心温度传感器、至少四个用于风向测定的温度传感器和压阻组成，多晶硅条按正多边形排列，中心温度传感器位于多晶硅...
- 孙建波秦明黄庆安
- 文献传递
- CMOS热风速传感器的设计和封装
- 风速的测量在很多领域都有很重要的作用，如天气预报、环境检测和控制、运动休闲、户外活动等方面。国内外的很多科学家都在致力于该方面的研究，尤其是对硅热风速传感器的研究最为活跃，某些传感器已接近于商业化生产。与采用易磨损的机械...
- 孙建波
- 关键词：CMOS传感器风速传感器封装
- 文献传递
