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宋涛

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院金属基复合材料工程技术研究所更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇热导率
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热物理
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇AL复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇宋涛
  • 1篇修子扬
  • 1篇宋美慧
  • 1篇武高辉

传媒

  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究被引量：7
2005年
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.
宋美慧修子扬武高辉宋涛
关键词：铝基复合材料热膨胀热导率电子封装
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共1页<1>
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