针对振动条件下系统级封装(System in Package,SiP)器件的振动可靠性问题,利用ANSYS软件进行随机振动仿真,并对模型进行参数校正从而获得器件的随机振动疲劳寿命。首先,采用Surface Evolver软件对鸥翼形引脚焊点形态进行预测,并将模型数据导入ANSYS中完成模型建立;进行不同载荷量级的正弦振动试验,对SiP器件模型进行材料参数校正,并对校正后模型进行振动仿真,获得危险点应力数据,结合试验所得的疲劳寿命数据拟合得到材料的S-N曲线;最后,通过随机振动仿真分析确定器件危险薄弱点,通过S-N曲线和Dirlik寿命预测模型,得到SiP器件的随机振动可靠性寿命。本文介绍了针对SiP器件的随机振动可靠性试验及模拟结果,提出了针对器件寿命的评价通用方法,为器件在整机应用条件下的寿命评价提供理论依据。
