您的位置： 专家智库 > >

张成敬

作品数：7 被引量：20H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇氩弧
  • 3篇焊缝
  • 3篇封装
  • 2篇弹带
  • 2篇灯具
  • 2篇双丝
  • 2篇陶瓷
  • 2篇热设计
  • 2篇氩弧焊
  • 2篇钨极
  • 2篇钨极氩弧
  • 2篇钨极氩弧焊
  • 2篇界面结合强度
  • 2篇弧焊
  • 2篇焊缝成形
  • 2篇铜
  • 1篇电弧
  • 1篇照明
  • 1篇照明灯
  • 1篇照明灯具

机构

  • 7篇哈尔滨工业大...

作者

  • 7篇张成敬
  • 4篇王海涛
  • 4篇吕世雄
  • 3篇杨士勤
  • 2篇薛承博
  • 2篇王春青
  • 1篇杨春利
  • 1篇杨威

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
共 7 条 记 录，以下是 1-7
全选 清除 导出
排序方式：
用于特殊角度下的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴
用于特殊角度下的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴，它对TIG钨极氩弧焊焊枪喷嘴的改进，特别涉及一种采用耐高温透明陶瓷材料制成的透明的TIG钨极氩弧焊焊枪喷嘴。本发明的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴采用Al<Sub>2</Sub>O<Sub...
吕世雄杨士勤王海涛张成敬杨威
文献传递
陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性被引量：10
2006年
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素。
张成敬王春青
关键词：CBGACCGA热循环可靠性
钛合金管环缝钨极氩弧焊用的水冷套及随焊冷却焊接方法
钛合金管环缝钨极氩弧焊用的水冷套及随焊冷却焊接方法，它涉及一种焊接用的水冷套及使用该水冷套的焊接方法。本发明的目的是为解决钛合金管相对于钛合金板，它的整体散热更慢，进行环缝焊接时，其管状结构对保护罩的设计要求更高，而且最...
吕世雄杨春利张成敬王海涛
文献传递
高功率白光LED封装热设计及其老化特性的研究
针对一种高功率白光LED照明灯具的封装与组件进行散热设计，通过有限元计算模型，分析其在工作状态时的稳态温度场分布，发现LED封装整体的温度梯度比较大，从结区到外部热沉的热阻高达20.7℃/W，而封装陶瓷基板是阻碍器件散热...
张成敬
关键词：散热结构
文献传递
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法，它涉及炮弹弹带的焊接方法。它解决了现有炮弹弹体焊接结构存在的紫铜弹带强度低、结合强度差，而采用单一的黄铜焊接，黄铜焊丝中所含的锌在焊接过程中挥发易在弹带焊体中形成气孔、焊缝成形不...
吕世雄杨士勤王海涛张成敬薛承博
文献传递
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法，它涉及炮弹弹带的焊接方法。它解决了现有炮弹弹体焊接结构存在的紫铜弹带强度低、结合强度差，而采用单一的黄铜焊接，黄铜焊丝中所含的锌在焊接过程中挥发易在弹带焊体中形成气孔、焊缝成形不...
吕世雄杨士勤王海涛张成敬薛承博
文献传递
一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究被引量：10
2007年
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化。
张成敬王春青
关键词：高功率LED结构优化ANSYS
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0