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张成敬
作品数:
7
被引量:20
H指数:2
供职机构:
哈尔滨工业大学
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
电气工程
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合作作者
吕世雄
哈尔滨工业大学
王海涛
哈尔滨工业大学
杨士勤
哈尔滨工业大学
王春青
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
薛承博
哈尔滨工业大学
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传媒
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电子工艺技术
1篇
电子工业专用...
年份
1篇
2008
2篇
2007
3篇
2006
1篇
2005
共
7
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用于特殊角度下的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴
用于特殊角度下的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴,它对TIG钨极氩弧焊焊枪喷嘴的改进,特别涉及一种采用耐高温透明陶瓷材料制成的透明的TIG钨极氩弧焊焊枪喷嘴。本发明的钨极氩弧焊透明焊枪喷嘴采用Al<Sub>2</Sub>O<Sub...
吕世雄
杨士勤
王海涛
张成敬
杨威
文献传递
陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性
被引量:10
2006年
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素。
张成敬
王春青
关键词:
CBGA
CCGA
热循环
可靠性
钛合金管环缝钨极氩弧焊用的水冷套及随焊冷却焊接方法
钛合金管环缝钨极氩弧焊用的水冷套及随焊冷却焊接方法,它涉及一种焊接用的水冷套及使用该水冷套的焊接方法。本发明的目的是为解决钛合金管相对于钛合金板,它的整体散热更慢,进行环缝焊接时,其管状结构对保护罩的设计要求更高,而且最...
吕世雄
杨春利
张成敬
王海涛
文献传递
高功率白光LED封装热设计及其老化特性的研究
针对一种高功率白光LED照明灯具的封装与组件进行散热设计,通过有限元计算模型,分析其在工作状态时的稳态温度场分布,发现LED封装整体的温度梯度比较大,从结区到外部热沉的热阻高达20.7℃/W,而封装陶瓷基板是阻碍器件散热...
张成敬
关键词:
散热结构
文献传递
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法,它涉及炮弹弹带的焊接方法。它解决了现有炮弹弹体焊接结构存在的紫铜弹带强度低、结合强度差,而采用单一的黄铜焊接,黄铜焊丝中所含的锌在焊接过程中挥发易在弹带焊体中形成气孔、焊缝成形不...
吕世雄
杨士勤
王海涛
张成敬
薛承博
文献传递
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法
采用异质铜双丝氩弧堆焊焊接炮弹弹带的方法,它涉及炮弹弹带的焊接方法。它解决了现有炮弹弹体焊接结构存在的紫铜弹带强度低、结合强度差,而采用单一的黄铜焊接,黄铜焊丝中所含的锌在焊接过程中挥发易在弹带焊体中形成气孔、焊缝成形不...
吕世雄
杨士勤
王海涛
张成敬
薛承博
文献传递
一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究
被引量:10
2007年
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化。
张成敬
王春青
关键词:
高功率LED
结构优化
ANSYS
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