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张明昌

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:华东师范大学更多>>
发文基金:上海市浦江人才计划项目上海市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇导热
  • 3篇导热系数
  • 1篇导热材料
  • 1篇导热性
  • 1篇电子封装
  • 1篇英文
  • 1篇钛白
  • 1篇钛白粉
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇温度测量
  • 1篇物空间
  • 1篇冷却装置
  • 1篇金属
  • 1篇紧贴
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇反光
  • 1篇反光材料

机构

  • 3篇华东师范大学

作者

  • 3篇张明昌
  • 2篇孙卓
  • 2篇潘丽坤
  • 1篇秦易
  • 1篇曹美玲
  • 1篇孙新形
  • 1篇陈晓红
  • 1篇郭平生

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进(英文)
2009年
本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料。用扫描电镜对微米金刚石复合材料的截面进行了表征。结果表明微米金刚石的掺杂能够很好的和电子绝缘封装胶进行结合,没有产生明显的两相分离,在电子绝缘封装胶中形成了良好的导热网络。用HOTDISK热常数测试仪对所制备的微米复合材料进行了导热系数的测量,结果表明,随着微米金刚石掺杂量的增加,复合材料的导热系数k有明显的提高。与纯电子绝缘封装胶的导热系数为0.24W/m*К相比,当微米金刚石掺杂量的质量百分比为12.5%时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%。
张明昌曹美玲潘丽坤秦易孙卓
关键词:微电子封装导热系数
白光LED中导热材料与反光材料的研究
近年来,随着半导体发光二极管/(LED/)性能的不断提高,白光LED发展非常迅速,由于白光LED具有长寿命、无污染、低功耗的特性,未来白光LED将逐步替代荧光灯、白炽灯,成为下一代绿色照明光源。 本论文针对现...
张明昌
关键词:半导体发光二极管导热系数钛白粉
文献传递
一种固体材料导热系数的测量装置
一种固体材料导热系数的测量装置,其中包括密闭的真空腔,真空腔通过抽气管与外部抽真空装置相连;设置在真空腔内的加热源;分别紧贴所述加热源两侧的第一金属块和第二金属块;第三金属块和第四金属块,所述第一金属块与第三金属块之间形...
孙新形孙卓潘丽坤张明昌陈晓红郭平生
文献传递
共1页<1>
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