曾福林
- 作品数：34 被引量：40H指数：3
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目浙江省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究被引量：2
- 2018年
- 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。
- 安维李敬科曾福林
- 关键词：PCB
- 超期PCB质量风险评估分析被引量：1
- 2021年
- 企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。
- 安维曾文强曾福林李冀星沈永生王东
- 关键词：超期PCB
- 天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法
- 本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天...
- 徐伟明 李冀星曾福林安维
- 能进行对准度检测的多层电路板
- 本实用新型公开了一种能进行对准度检测的多层电路板，该多层电路板包括导电接地孔、第一接地线及与第一接地线对应的至少一第一测试孔，所述导电接地孔贯穿所述多层电路板的各层单板且设置在所述多层电路板的边缘位置；所述多层电路板的每...
- 李敬科曾福林安维
- 文献传递
- HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究被引量：5
- 2010年
- HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。
- 邱华盛曾福林樊融融
- 关键词：HDI板
- 超期PCB的可靠性分析
- 2022年
- 企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超期PCB的使用提供指导方法。
- 安维曾福林李冀星
- 关键词：超期PCB可靠性
- 引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)
- 2025年
- 从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
- 毕文仲徐伟明曾福林安维
- 关键词：ICD钻孔去钻污
- 脉冲电镀在印制电路板中的应用被引量：1
- 2021年
- 随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求。主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现。
- 安维曾福林李敬科舒平
- 关键词：脉冲电镀PCB
- 金属芯PCB及其散热控温作用
- 2024年
- 随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
- 徐伟明曾福林安维
- 关键词：导热率
- 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
- 2020年
- 随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
- 王志坚安维曾福林李敬科
- 关键词：PCB高频
