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李晶

作品数:4 被引量:2H指数:1
供职机构:四川大学制造科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇半导体
  • 3篇封装
  • 3篇半导体封装
  • 2篇动态规划
  • 2篇封装测试
  • 2篇半导体封装测...
  • 1篇在制品
  • 1篇仿真
  • 1篇半导体制造
  • 1篇CONWIP

机构

  • 4篇四川大学

作者

  • 4篇李晶
  • 4篇李敬敏
  • 3篇姚进
  • 1篇赵潇
  • 1篇熊斐

传媒

  • 3篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
动态规划在生产周期预测中的应用
2015年
半导体封装测试生产线中广泛存在的机器故障宕机、重工等变动性事件给产品生产周期预测带来巨大困难。应用动态规划建模思想,提出了一种根据变动性事件发生时间确定时间粒度多阶段的生产周期预测算法。分析了变动性事件与站点加工能力、在制品数量(WIP)的关系,建立了站点加工能力矩阵及WIP状态矩阵。在此基础上应用Little’s Law预测产品生产周期。仿真实验证明相对于固定时间粒度的预测算法,该算法能够得到较高的预测精度。算法通过提高对变动性事件的描述能力改善了每一阶段生产周期预测精度,优化了对生产周期预测的研究。
李晶李敬敏姚进
关键词:动态规划半导体制造
封装测试生产线生产过程监视系统研究
2014年
为提高某封装测试企业对生产线实时信息的管理能力,分析了生产过程管理现状,建立了生产监视系统的功能模型,采用了B/S模式的系统框架,开发了生产线生产过程监视系统,实现了生产线的动态组建,生产线各种信息的实时监控,以及与其他系统的有效集成,从而提高管理者对在线信息的分析处理能力和信息反馈速度。该系统已经在某企业试运行,效果良好,有效地提高封装测试厂对生产线实时信息的管理与控制能力,并得到用户的一致好评。
李敬敏李晶姚进
关键词:半导体封装测试
基于动态规划的半导体封装测试生产周期预测
半导体生产系统由于具备复杂的重入型制造流程、存在大量返工、产品加工工艺复杂、多品种混合生产等不同于传统制造系统的特点,成为当今最为复杂的制造系统之一。其生产系统具有高度的变动性,给产品生产周期的预测带来了巨大的困难。产品...
李晶李敬敏
关键词:动态规划半导体
文献传递
半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真被引量:2
2013年
针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。
赵潇熊斐李晶李敬敏姚进
关键词:半导体封装测试在制品仿真
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