范文汇
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：清华大学更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理化学工程更多>>
- VLSI高密度封装的热性能研究
- 1992年
- 本文提出了用热试验塑封功率管作加热和测温元件的热阻测试方法。通过对标准不锈钢样片的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。实验测试了五种高密度陶瓷封装在不同功耗、不同测试面积等各种情况下的稳态和瞬态热阻,并进行了具体的分析、比较和讨论。通过计算机数值模拟,结合实验给出的结论,提出了实用可靠的简便热阻计算方法。同时用TVS-5500红外热像仪对几种高密度封装的主散热面进行了热测试和热分析,并对其动态特性进行了研究。
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- 关键词：陶瓷封装热试验集成电路VLSI
- 集成电路陶瓷封装热阻的测试方法
- 1992年
- 封装热阻是集成电路、电子器件总热阻的一部分。测试封装热阻是评估电子器件热性能的重要手段。本文提出用热试验塑封功率管作加热元件,并用热敏参数法来测量功率管的芯片温度。采用扣除法来测定封装热阻。通过对不锈钢试样的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。在各种工作条件下测试了多种高密度封装的热阻,得到了满意的结果。
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- 关键词：封装热阻热成象
- 用温度梯度法测量壁面高温的研究
- 1992年
- 直接测量液体火箭发动机燃烧室的内壁温度是十分困难的。提出了温度梯度法,即通过测量冷却通道中肋片上的温度梯度来推算出内壁面温度的方法。理论分析和数值计算表明,燃烧室冷却肋片中心截面的温度分布可以用一个三次方程来表示。用最小二乘法拟合测试数据可以推算出内壁面温度。
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- 关键词：温度测量火箭发动机燃烧室壁温
- 集成电路高密度陶瓷封装的热性能研究
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