您的位置： 专家智库 > >

金曦

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇单板
  • 2篇通信
  • 2篇通信系统
  • 2篇连接器
  • 2篇聚合物光波导
  • 2篇可靠性
  • 2篇互连
  • 2篇光波
  • 2篇光传输
  • 2篇光互连
  • 2篇光连接器
  • 2篇光通信
  • 2篇光通信系统
  • 2篇波导
  • 2篇传输损耗
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇光电

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇金曦
  • 2篇王保启
  • 2篇曹曦
  • 2篇焦建宇
  • 2篇刘炜霞
  • 2篇向少勇
  • 2篇贾功贤

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇2009中日...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
光电路板技术研究进展及其应用被引量：2
2009年
随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级高速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本、可靠性等方面分析了光电板技术应用的可行性及限制条件,预测了该技术的发展前景。
金曦
关键词：光电板光互连聚合物光波导可靠性
一种光通信系统以及光连接器
本发明实施例公开了一种光通信系统以及光连接器，用于减少光信号的传输损耗。本发明实施例中的光通信系统包括：背板，至少两块单板以及至少两个光连接器；所述背板与单板中分别设置有用于传输光信号的光传输层；所述光连接器中设置有第一...
刘炜霞向少勇贾功贤焦建宇曹曦金曦王保启
光电路板技术研究进展及其应用
随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级商速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板。本文对光电板技术的研究进展进行了综述,并从关键技术、成本...
金曦
关键词：光电印制电路板光互连聚合物光波导可靠性
文献传递
一种光通信系统以及光连接器
本发明实施例公开了一种光通信系统以及光连接器，用于减少光信号的传输损耗。本发明实施例中的光通信系统包括：背板，至少两块单板以及至少两个光连接器；所述背板与单板中分别设置有用于传输光信号的光传输层；所述光连接器中设置有第一...
刘炜霞向少勇贾功贤焦建宇曹曦金曦王保启
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0