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陈明园
作品数:
5
被引量:4
H指数:2
供职机构:
东南大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
江苏省“青蓝工程”资助基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
秦明
东南大学电子科学与工程学院微电...
李俊武
东南大学电子科学与工程学院微电...
孙萍
东南大学电子科学与工程学院微电...
李俊伍
东南大学电子科学与工程学院微电...
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东南大学
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2010
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2009
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一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术
被引量:2
2010年
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150~300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验。在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa。
陈明园
孙萍
李俊伍
秦明
关键词:
倒装焊
MEMS低温互连键合技术研究
CMOS MEMS是传感器发展的一大趋势,利用CMOS标准流程+MEMS后处理工艺制造的微型传感器能够实现低成本、高性能、高度一致性和大规模生产。硅片键合技术,尤其是低温键合技术在CMOS MEMS加工中有着重要地位。硅...
陈明园
关键词:
剪切强度
文献传递
一种基于Au-In共晶的低温键合技术
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150~300 ℃下成功地进行了Au-In...
陈明园
秦明
李俊武
关键词:
MEMS器件
芯片封装
低温键合
剪切强度
文献传递
一种基于Au-In共晶的低温键合技术
被引量:2
2009年
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150~300℃下成功地进行了Au-In倒装键合实验。在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa.
陈明园
秦明
李俊武
关键词:
倒装焊
SoC设计中高性能总线架构的研究与实现
随着半导体技术的发展和消费电子产品功能的完善,SoC产品的设计规模越来越大,功能也越来越复杂。为了实现这些设计指标,设计者对产品的性能也提出了更高的要求。SoC的性能主要取决于微处理器的性能,却主要受制于芯片系统架构的性...
陈明园
关键词:
SOC芯片
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