您的位置： 专家智库 > >

韩艳春

作品数：10 被引量：65H指数：5
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 6篇电性能
  • 6篇热性能
  • 5篇导热
  • 5篇介电
  • 5篇介电性
  • 5篇介电性能
  • 4篇导热性能
  • 4篇环氧
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化硅
  • 3篇塑料
  • 3篇模塑
  • 3篇模塑料
  • 3篇环氧模塑料
  • 3篇高导热
  • 2篇制备及性能
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝薄膜

机构

  • 10篇南京航空航天...

作者

  • 10篇韩艳春
  • 8篇傅仁利
  • 8篇沈源
  • 8篇何洪
  • 6篇宋秀峰
  • 2篇杨克涛
  • 1篇李淑琴

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇山东陶瓷
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇第四届中国热...

年份

  • 6篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
共 10 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
BN纤维/Nylon1010复合电子基板材料的制备与性能被引量：5
2005年
采用挤压注塑法制备BN/N y lon1010复合电子基板材料,研究了不同BN纤维填充量的复合基板材料的微观组织结构和复合电子基板材料的介电性能及导热性能。结果表明,当BN纤维体积含量小于40%时,BN纤维基本上以孤岛形式分布在N y lon1010基体上;当BN纤维体积含量大于40%时,BN纤维开始形成连续网络。复合基板的介电常数随着BN纤维含量的增加而线性增加,介质损耗则随着BN纤维含量的增加而线性降低,复合基板的热导率随BN纤维的加入量增加而增大,但起初变化较小。当BN纤维体积含量大于40%时,热导率开始迅速增加。
傅仁利杨克涛李淑琴韩艳春
关键词：介电性能热导率
金属铝基板表面微弧氧化绝缘化处理与介电性能
本文采用微弧氧化的方法对金属铝基板表面进行绝缘化处理.通过XRD、SEM对膜层进行了研究分析,并测试了膜层的绝缘性能和介电性能.研究结果表明:绝缘膜层主要由α-Al2O3和γ-Al2O3两相组成,微弧氧化膜层的绝缘电阻率...
韩艳春杨克涛何洪宋秀峰沈源傅仁利
关键词：表面微弧氧化绝缘性能介电性能
文献传递
高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究
本文采用SiO2、Al2O3、Si3N4三种陶瓷颗粒做填料，并用正交实验法优化实验方案，球磨混合制备环氧模塑粉，进而热压成型。采用扫描电子显微镜(SEM)对制备试样的微观结构进行分析，并用热导测试仪、PCY-III型膨胀...
韩艳春
关键词：环氧模塑料陶瓷填料热性能热压成型
文献传递
复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量：5
2007年
选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)^(-1)、后者达到2．04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10^(-5)K^(-1)、1．643×10^(-5)K^(-1)。
韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
关键词：环氧模塑料复合陶瓷热性能电性能
磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展被引量：3
2006年
综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。
宋秀峰韩艳春何洪沈源
关键词：氮化铝薄膜磁控溅射
高导热聚合物基复合封装材料及其应用被引量：8
2007年
微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。
何洪傅仁利沈源韩艳春宋秀峰
关键词：电子封装聚合物基复合材料导热性能
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能被引量：13
2007年
以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1．71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7．08,1 MHz)。
沈源傅仁利何洪韩艳春
关键词：氮化硅环氧树脂导热性能介电性能
一类新型高导热环氧模塑料的制备被引量：7
2006年
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。
韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
关键词：复合材料环氧模塑料氮化硅导热性能介电性能
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构被引量：15
2007年
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。
宋秀峰傅仁利何洪沈源韩艳春
关键词：电子技术表面金属化化学镀铜表面形貌
氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能被引量：14
2007年
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料。研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素。研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大。热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成。复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量。
何洪傅仁利沈源韩艳春
关键词：氮化硅聚苯乙烯导热性能介电性能
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0