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何志才

作品数:5 被引量:17H指数:2
供职机构:西华大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇化学工程

主题

  • 3篇弹性体
  • 2篇弹性体材料
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇共混
  • 2篇多注
  • 2篇SBS
  • 1篇柔软
  • 1篇柔软性
  • 1篇热塑性
  • 1篇热塑性弹性
  • 1篇热塑性弹性体
  • 1篇助剂
  • 1篇微发泡
  • 1篇鞋用
  • 1篇交联
  • 1篇交联体系
  • 1篇发泡
  • 1篇发泡剂
  • 1篇发泡助剂

机构

  • 5篇西华大学
  • 2篇深圳市盟泰莱...

作者

  • 5篇何志才
  • 4篇魏刚
  • 2篇王冲
  • 2篇闫光红
  • 2篇刘峰

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇模具工业
  • 1篇弹性体

年份

  • 3篇2007
  • 2篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制被引量:2
2006年
针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等缺陷,设计开发出一种新型的多注射头塑封模具,并以电子产品PC817为例,重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点。
魏刚何志才王冲叶建
集成电路多注射头塑封模设计
2007年
针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等不足,设计了一种新型的多注射头(MGP)塑封模,并以电子产品PC817为例,介绍了塑封模总体结构和注射系统的设计要点。
何志才魏刚王冲叶建
微发泡弹性体材料的研究进展被引量:8
2007年
微发泡弹性体材料是一种重要的高分子材料,它有其独特的微孔结构能够满足多方面的需要,因此也成为近来一段时间研究的热点。本文综述了其微孔成型机理及其制备微发泡弹性体材料的几个重要的方面即发泡剂的选择、发泡助剂的选择及交联过程和发泡过程的匹配,通过恰当的控制这几个方面,可以制得性能良好的微发泡弹性体材料。
何志才魏刚刘峰闫光红
关键词:发泡剂发泡助剂交联体系
耐磨、柔软SBS鞋用弹性体材料的制备与性能
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物/(SBS/)是一种重要的热塑性弹性体,广泛用作皮鞋、运动鞋和旅游鞋的鞋底材料。它具有重量轻、穿着舒服、抗湿滑、没有橡胶特有的臭味以及边角废料可回收利用等优点,已成为鞋底材料最主要的原材...
何志才
关键词:SBS共混柔软性
文献传递
共混、复合改性SBS的研究进展被引量:7
2006年
综述了各种聚合物(聚烯烃、聚苯乙烯、聚氯乙烯等)和无机粒子对热塑性弹性体SBS的共混、复合改性研究进展,重点介绍了改性SBS体系在制备、组成与性能方面的研究概况。并指出制备互穿网络热塑性弹性体或纳米复合热塑性弹性体是SBS改性的重要研究方向。
何志才魏刚刘峰闫光红
关键词:热塑性弹性体SBS改性
共1页<1>
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