叶丙睿
- 作品数：6 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 以(NH_4)_2S_2O_8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈被引量：1
- 2009年
- 文章探讨了对以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液及腐蚀工艺。利用优化实验方法,验证了以银盐代替汞盐做催化剂的可能性,以及催化剂、温度、时间、酸度等因素对腐蚀速度的影响,获得了以银盐代替汞盐为催化剂、以(NH4)2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液的新配方和新的蚀刻工艺条件。
- 叶丙睿
- 关键词：印制板蚀刻液蚀刻工艺
- 一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法
- 本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联...
- 李小阳叶丙睿杨鹏樊瑞娟曾清华谭兴闻吕德春
- 文献传递
- 电真空组件固体灌封料及工艺研究
- 电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势，但目前尚存在一些急待解决的问题，如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如...
- 叶丙睿
- 关键词：环氧树脂有机硅凝胶
- 文献传递
- 硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响被引量：1
- 2012年
- 分析了环氧树脂内应力的形成原因及硅微粉增韧环氧树脂灌注料的机理,通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律,得到高性能硅微粉增韧环氧树脂,有效地降低了环氧树脂固化物的内应力,提高了环氧树脂固化物的力学性能和热学性能。
- 叶丙睿陈平马源
- 关键词：硅微粉环氧树脂增韧灌注
- 一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法
- 本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联...
- 李小阳叶丙睿杨鹏樊瑞娟曾清华谭兴闻吕德春
- 文献传递
- 环氧树脂灌封材料的研究进展被引量：4
- 2009年
- 简述了环氧树脂胶粘剂几种典型的增韧改性机理,包括橡胶类增韧剂增韧机理、塑性树脂形成半互穿网络结构增韧机理、改变交联网络的化学结构增韧机理以及控制分子链交联网络状态的不均匀性来改进环氧树脂增韧机理等,介绍了以上机理在液晶环氧树脂、氰酸酯树脂改性环氧树脂以及纳米离子改性环氧树脂中的具体应用,提出了环氧树脂的应用发展方向主要体现在低粘度化和提高耐热性、降低吸水率2个方面,最后简要说明了环氧树脂胶粘剂的使用注意事项。
- 叶丙睿赵锡钧
- 关键词：环氧树脂灌封材料增韧机理
