吉欣宇
- 作品数：7 被引量：9H指数：2
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- 相关领域：化学工程理学更多>>
- NBR基遇水膨胀橡胶的研究
- 本研究采用丁腈橡胶和不同的吸水组分，如聚丙烯酰胺、水溶性聚氨酯预聚体共混制备吸水膨胀橡胶。研究了吸水膨胀橡胶的物理机械性能、吸水膨胀性能和吸水稳定性。同时采用扫描电镜(SEM)对吸水组分在基体中的分散形态进行了系统分析与...
- 吉欣宇
- 关键词：橡胶工业丁腈橡胶共混改性遇水膨胀橡胶
- 文献传递
- TPI结晶性对SBR/TPI并用胶物理机械性能的影响被引量：3
- 2011年
- 研究了TPI结晶性对有效硫黄硫化体系(EV)硫化的SBR/TPI并用胶硫化特性和物理机械性能的影响。结果表明,随着TPI用量的增加,SBR/TPI并用胶的交联密度提高,t10和t90先增大后减小;在TPI用量为20份时,t10和t90均达到最大值;TPI冷冻结晶对SBR/TPI并用胶拉伸性能影响不大,拉伸诱导结晶能够提高SBR/TPI并用胶的拉伸强度和100%定伸应力,但降低了拉断伸长率;50mm/min拉伸速率下测得的拉伸强度比500mm/min下测得的数值偏高;TPI用量增大,SBR/TPI并用胶的压缩强度和压缩永久变形均增大。
- 张志广车永兴吉欣宇杜爱华
- 关键词：SBRTPI并用胶
- 聚氨酯预聚体/PAM/NBR复合吸水膨胀橡胶的研究被引量：1
- 2012年
- 通过共混NBR,聚醚型聚氨酯预聚体和聚丙烯酰胺(PAM)树脂制备了吸水膨胀橡胶材料(WSR),研究了聚氨酯预聚体/PAM配比对吸水膨胀橡胶物理机械性能和吸水性能的影响。结果表明,当聚氨酯预聚体/PAM配比为15/45时,吸水膨胀橡胶的吸水膨胀率较大,质量损失较小,反复吸水性能优异,吸水速率远远大于单用PAM时的吸水速率,综合物理机械性能较好。SEM分析表明,加入聚氨酯预聚体后PAM树脂颗粒与NBR界面间的结合状况有所改善。
- 吉欣宇任宝来杨晨燕张钰杜爱华
- 关键词：NBRPAM聚氨酯预聚体吸水膨胀橡胶
- 红外光谱法研究反式1,4-聚异戊二烯结晶特性被引量：1
- 2012年
- 采用傅里叶转换红外光谱(FTIR)法研究合成反式1,4-聚异戊二烯(TPI)的结晶特性。结果表明,TPI红外吸收频率和吸收峰形不受门尼粘度的影响,门尼粘度[ML(3+4)100℃]为30的TPI结晶含量大于门尼粘度为65和84的试样;与浇注薄膜相比,热压薄膜FTIR曲线上843和980cm-1两侧各出现了两个肩峰,而890cm-1处结晶峰消失;热压薄膜试样在45℃冷却后,其FTIR曲线上出现863cm-1处的弱α晶体吸收峰,而0℃冷却试样未出现;拉伸后的TPI试样FTIR曲线在863cm-1处出现了结晶吸收峰。
- 张志广车永兴吉欣宇杜爱华
- 关键词：反式1,4-聚异戊二烯红外光谱
- 反式-1,4-聚异戊二烯的结晶性对丁苯橡胶/反式-1,4-聚异戊二烯共混硫化胶拉伸性能的影响被引量：3
- 2012年
- 用X射线衍射仪分析了反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)的拉伸结晶性能,研究了其对丁苯橡胶(SBR)/TPI共混硫化胶拉伸性能的影响。结果表明,TPI具有明显的拉伸诱导结晶特性。未填充炭黑的SBR/TPI共混硫化胶及TPI硫化胶的结晶衍射峰强度从大到小依次为预拉伸试样、拉断试样和原始试样,并且TPI用量越多相应试样的结晶衍射峰强度越大;炭黑填充SBR/TPI共混硫化胶的结晶度比相应的未填充试样低得多。炭黑填充SBR/TPI共混硫化胶的拉伸强度比未填充胶料明显提高,硬度随TPI用量增加而提高的幅度低于未填充者;未填充胶料的扯断伸长率先降低后升高,而填充胶料整体上呈现下降的趋势;未填充及填充胶料的100%定伸应力都随着TPI用量的增加而升高;炭黑填充胶料在50 mm/min拉伸速率下的拉伸强度比500 mm/min拉伸速率下测得结果的增长幅度以及预拉伸试样比原始试样拉伸强度的增长幅度都小于未填充胶料。
- 张志广谢竞慧车永兴吉欣宇杜爱华
- 关键词：反式-1,4-聚异戊二烯丁苯橡胶共混硫化胶
- 起始加料温度对丁腈橡胶性能的影响
- 2012年
- 以丁腈橡胶作为研究对象,固定混炼时间,改变密炼机初始加料温度,依次设置为45、50、55、60、65℃作为起始温度,考察其对胶料混炼效果、门尼黏度及硫化胶性能的影响。研究表明,随着混炼起始温度升高,排胶温度升高,混炼能耗先增大后减小,门尼黏度先增大后减小。综合来看,混炼起始温度在55℃时,共混胶的力学性能、加工性能、填料分散性均较好,综合性能较好。
- 吉欣宇杨晨燕张钰高文廷杜爱华
- 关键词：丁腈橡胶密炼机排胶温度
- TPI及SBR/TPI并用胶结晶特性的研究
- 2012年
- 使用差示扫描量热仪(DSC)研究了纯TPI粉末与SBR/TPI并用胶的结晶特性。结果表明,TPI粉末的第1次升温曲线上,β晶体的熔融温度随升温速率的增大逐渐提高,α晶体熔融峰高于β晶体;消除热历史后,β晶体熔融峰高于α晶体,且α晶体随着升温速率的提高逐渐消失;与第1次测试结果相比,第2次升温测得的结晶度呈下降趋势。冷冻作用能够稍微增大未填充SBR/TPI并用胶的结晶度。升温速率对未填充SBR/TPI并用胶晶体熔融峰的峰形分辨率有较大影响。随着TPI用量的增大,未填充并用胶及其硫化胶的结晶熔融焓均增大。填充炭黑后,SBR/TPI并用胶及其硫化胶都比未填充时的峰形钝化变宽。
- 吉欣宇谢竞慧高文廷张志广张志广
- 关键词：TPIDSC
