唐国宏
- 作品数：16 被引量：81H指数：3
- 供职机构：北京航空航天大学更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术文化科学航空宇航科学技术更多>>
- 碳化硼的弹性模量与弯曲强度
- 唐国宏张兴华
- 关键词：碳化硼弹性模量材料力学性质
- 关于当前大学改革的几点思考
- 1993年
- 从世界范围看,21世纪的主要竞争是高技术的竞争,但最终要归为智力和人才的竞争。既然是智力和人才的竞争,智力开发和人才培养就占有突出的地位,因而和智力开发与人才培养有直接关系的教育,尤其是大学教育,就被推向这一挑战的前沿。大学亟需改革,这是每个国家都面临的问题,只是国情有别,改革的内容和形式有所不同,但改革的目的是共同的,即适应新技术革命发展的需要,保证在新世纪中拥有竞争力。
- 唐国宏
- 关键词：教育改革
- 再结晶加热速率对LC9超硬铝晶粒细化的影响
- 了再结晶加热速率对LC9超硬铝晶粒细化的影响。发现：对于在变形前经过时效处理的试样，只有当加热速率超过临界值（约13℃/秒）后，晶粒尺寸方能获得强烈的细化，否则（如在空气炉中加热），晶粒要异常地长大；析出相的存在促进了再...
- 唐国宏宋作舟吴云书
- 关键词：晶粒尺寸晶粒细化硬铝超硬晶体再结晶(冶金)
- ALN陶瓷导热系数研究
- 1引言随着集成电路集成度的不断提高和电子元件的不断微型化,对硅片的冷却要求也越来越严格。有关研究表明,对于硅半导元件,如果由于电耗使工作温度超过373K,其工作性能将成倍地下降。因此,如何迅速地将工作的热量扩散出去,保证...
- 唐国宏
- 文献传递
- A1N陶瓷基底材料研究
- 1992年
- 一、前言 随着集成电路和超大集成电路的不断发展以及电子元件的不断微型化,对硅片的冷却要求也越来越高。尤其是一些大功率半导体元件,由于起动电流很大（>16A）,因而产生的热量大。若工作温度超过373K,其工作性能下降。因此,迅速地将热量散发,保证正常的工作温度,是今后发展高质量电子元件的关键技术。 图1给出了几种比较重要的陶瓷基底材料的导热系数随温度变化的情况。Al2O3是目前应用广泛的基底材料,但由于它的导热系数过低（25～30w/mk）,已不能完全满足未来发展的需要,因此寻求替代材料势在必行。另外,尽管BeO和SiC的导热系数较高,但由于两者本身都存在难以克服的缺点而受到应用的限制。例如:BeO的毒素作用要求其生产必须有绝对可靠的安全措施;而SiC则必须在大幅度地提高其电阻率的条件下才能使用。同时两者的导热系数对温度变化很敏感,特别是在250～450K这样一个具有工程意义的温度范围。相比较而言,A1N的导热系数虽不及BeO和SiC材料,但比Al2O3
- 唐国宏陈昌麒
- 关键词：导热系数大功率半导体温度变化起动电流工作性能工作温度
- 论专业基础理论课教学的历史感
- 1994年
- 本文就专业基础课教学应增加历史分量以及科学史在现代教学中的作用问题进行了论述。
- 唐国宏
- 关键词：基础理论课专业基础课教学历史感狭义相对论
- ZTA复合材料的热等静压研究被引量：1
- 1992年
- 研究了热等静压对Al_2O_3-ZrO_2复合材料机械性能的影响以及热等静压烧结过程中ZTA的致密化规律。经实验热等静压烧结的ZTA材料与相应的热压试样相比,其强度和韧性提高近一倍(σ_b=950MPa、K_(IC)=9.5MPa m^(1/2));在不同的烧结温度下,显示了不同的致密化规律,其致密人速率分别由晶粒滑动和点阵扩散机制控制。
- 唐国宏Telle Rainer
- 关键词：热等静压制尺寸陶瓷
- 碳化硼超硬材料综述被引量：62
- 1994年
- B_4C是重要的超硬材料,但在我国还很少有人研究,对其发展历史及最新研究进展做一综述,以引起国内专家们的注意。
- 唐国宏张兴华陈昌麒
- 关键词：碳化硼复合材料强韧化
- Ｂ＃-[4]Ｃ基超硬材料研究 Ⅱ．实验研究
- 唐国宏张兴华
- 关键词：碳化硼材料力学性质超硬材料
- 关于氮化硅和金属连接的基础性研究
- 唐国宏
- 关键词：氮化硅陶瓷固体-固体界面相容性化学反应热膨胀
