张福斌
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：厦门理工学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金厦门市科技计划项目福建省教育厅科技项目更多>>
- 相关领域：冶金工程一般工业技术交通运输工程机械工程更多>>
- 一种热沉材料及其制备方法
- 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于...
- 胡业奇许龙山张福斌储长锋郭石磊
- 一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法
- 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进...
- 胡业奇张福斌许龙山
- 文献传递
- 电动汽车用钨银复合材料制备及其合金特性研究
- 钨银复合材料作为电动汽车用继电器触头材料要求具有良好的致密性、力学性能和导电性。在钨银复合材料的应用过程中，钨银两相的均匀分布是其高性能的基础，钨银复合材料的常规制备方法一般为熔渗法和混粉液相烧结法，然而由于钨银不相溶和...
- 张福斌
- 关键词：触头材料相对密度电动汽车
- 文献传递
- 添加蓝钨对钨骨架烧结及熔渗的影响被引量：1
- 2013年
- 为探索新的钨骨架烧结工艺以降低骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,并在工业上实现批量生产,采用添加蓝钨的还原烧结工艺制备钨骨架,并对添加蓝钨烧结钨骨架的机理进行探讨.采用扫描电镜、激光热导仪和化学成分分析仪对钨铜复合材料的组织、热导率、氧含量进行了分析.结果表明:用该方法制备的钨骨架含氧量低,熔渗后W-26Cu组织致密度大于99%,热导率可达231 W/(m·K).
- 许龙山刘兴军胡柏新张福斌
- 关键词：钨铜复合材料蓝钨熔渗
- 一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法
- 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进...
- 胡业奇张福斌许龙山
- 文献传递
- 一种热沉材料及其制备方法
- 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于...
- 胡业奇许龙山张福斌储长锋郭石磊
- 文献传递
- 钨银复合材料的应用与研究进展被引量：3
- 2014年
- 简要介绍了国内外钨银材料的传统工艺和制备新技术,对具有良好导热、导电和高温抗氧化等优良性能的钨银复合材料在电气工程、机械加工、集成电路及国防军工等方面的应用进行了综述。最后对纳米钨银复合材料的制备技术和应用研究进行了展望。
- 张福斌胡业奇许龙山陈永鑫
- 关键词：致密度
- 一种LED芯片封装结构
- 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生...
- 胡业奇许龙山张福斌储长锋
- 文献传递
- 溶胶凝胶法制备超细W-Ag复合粉末被引量：4
- 2015年
- 采用溶胶-凝胶法制备了W-Ag复合氧化物粉末,再经过氢还原获得超细W-20%Ag（质量分数）复合粉末。采用热重分析（TG）、X射线衍射仪（XRD）和扫描电镜（SEM）对干凝胶的分解过程,还原前后粉末的物相组成、粒度和形貌进行分析。结果表明：干凝胶在煅烧和还原过程发生一系列的分解和化合反应,随着温度的升高,粉末的相组成、颗粒尺寸和形貌发生明显变化;SEM结果分析表明,还原后W-Ag复合粉末呈球形或近球形,颗粒直径在200~400 nm。
- 张福斌胡艳玲胡业奇许龙山胡柏新
- 关键词：溶胶-凝胶
