您的位置: 专家智库 > >

杨林涛

作品数:9 被引量:13H指数:3
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项陕西省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电容
  • 4篇比电容
  • 3篇导热
  • 3篇吡咯
  • 3篇相转移
  • 3篇相转移催化
  • 3篇相转移催化剂
  • 3篇聚吡咯
  • 3篇催化
  • 3篇催化剂
  • 2篇树脂
  • 2篇金属基板
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘介质
  • 2篇基板
  • 2篇胶膜
  • 2篇高导热
  • 1篇单组分
  • 1篇导电
  • 1篇导电聚合物

机构

  • 9篇西安科技大学

作者

  • 9篇杨林涛
  • 5篇杨庆浩
  • 3篇邵康宸
  • 3篇李会录
  • 3篇黄天柱
  • 2篇韩江凌
  • 2篇杨柳
  • 1篇后振中
  • 1篇魏弘利

传媒

  • 1篇功能高分子学...
  • 1篇涂料工业
  • 1篇中国胶粘剂
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇第十四届中国...
  • 1篇2014中国...

年份

  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
界面聚合法制备聚吡咯薄膜及其增长机理研究
导电聚合物聚吡咯具有成本低、环境友好、容量高和安全性高等优点,广泛应用于超级电容器电极材料、电磁屏蔽和金属防腐等技术领域。目前关于聚吡咯聚合方法的研究很多,但是聚吡咯增长机理的研究却较少。因此探索聚吡咯薄膜的增长机理并寻...
杨林涛
关键词:导电聚合物界面聚合法相转移催化剂比电容
文献传递
相转移催化剂对聚吡咯界面聚合的影响
2015年
采用界面化学氧化聚合法,以FeCl3为氧化剂、吡咯为单体,在相转移催化剂冠醚18C6(CE)与聚乙二醇1000(PEG)辅助下合成聚吡咯(PPy)薄膜。利用扫描电子显微镜、热重分析及电化学测试(循环伏安测试、交流阻抗测试)对其结构与性能进行了研究。结果表明,相转移催化剂的加入,促进了氧化剂向油相扩散,抑制了单体向水相扩散,聚合反应为扩散控制反应;加入相转移催化剂得到的聚吡咯薄膜结构规整;无相转移催化剂时聚吡咯薄膜的比电容为47.01F/g,添加0.04mol/L CE后其比电容提高到237.95F/g,提升4倍以上,且循环稳定。
杨庆浩杨林涛后振中屠钟艺
关键词:聚吡咯相转移催化剂比电容
分形结构聚吡咯膜的界面聚合与电容特性表征被引量:3
2015年
以Fe Cl3为氧化剂,通过界面聚合手段,制备了具有三维分型结构的聚吡咯(PPy)薄膜材料。研究在不同聚合温度下得到PPy薄膜的差异,并通过扫描电子显微镜、傅里叶变换红外光谱以及循环伏安曲线进行结构和性能的表征。结果表明,聚合温度在0~30℃内对PPy分子结构影响不大,但对分子堆积的微结构作用明显;升高聚合温度,PPy比电容下降;聚合温度为0℃时,在1 mol/L Na NO3电解液中,扫描速率为50 m V/s时,PPy电极比电容为448.2 F/g,循环1000次后保持87.3%。
黄天柱杨庆浩屠钟艺李会录杨林涛
关键词:聚吡咯聚合温度比电容
用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制被引量:4
2014年
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s。
李会录邵康宸韩江凌杨林涛
关键词:紫外光固化高导热无机填料
用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜使溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,本文探讨以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料,固化剂和固化促进剂,再加入丙烯酸树脂和光引发剂等采用紫外光固化制备用于金属基板高导热绝缘介质胶膜。通...
李会录邵康宸韩江陵杨林涛
关键词:性能评价覆铜板
文献传递
一种树脂材料改性用小型力化学装置
本实用新型公开了一种树脂材料改性用小型力化学装置,包括料筒、加热套、加料斗、砝码盘、固定杆、旋转杆和驱动传动部分,料筒上安装有热电偶,料筒下端开有口模,加热套套在料筒外,加料斗安装在料筒上部,固定杆安装在料筒内且位于口模...
杨庆浩杨林涛黄天柱
文献传递
相转移催化剂对聚吡咯界面聚合性能的影响研究
采用化学氧化界面聚合法,以FeCl3为氧化剂,以吡咯为单体,在相转移催化剂辅助下合成聚吡咯薄膜。利用扫描电子显微镜、热失重分析及电化学测试(循环伏安测试、交流阻抗测试)对其结构与性能的变化进行了研究。
杨林涛杨庆浩李众董登攀
关键词:聚吡咯相转移催化剂比电容
单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制被引量:1
2013年
以EP(环氧树脂)为基体树脂、DCA(双氰胺)为固化剂和改性咪唑为固化促进剂,并引入填料及其他助剂,制备出种单组分EP流动型底部填充胶。通过凝胶时间的测定和FT-IR(红外光谱)表征,确定了该胶粘剂的固化温度,并探讨了填料种类及配比对该胶粘剂的黏度、导热系数、介电常数和粘接强度等影响。研究结果表明:当m(EP):m(DCA):m(改性咪唑)=100:8:5、m(Al_2O_3):m(BN)=5:4、m(SiO_2):m(Al_2O_3)=50:10、w(硅烷偶联剂)=5%和w(分散剂)=0.5%(均相对于EP质量而言)以及固化工艺为"85℃/30 min→120℃/1 h"时,该胶粘剂的综合性能相对较好,其剪切强度为15.33 MPa、导热系数为0.793 W/(m·K)和黏度为6.06 Pa·s,完全满足应用要求。
杨柳邵康宸韩江凌杨林涛魏弘利
关键词:环氧树脂胶粘剂双氰胺
显示器件用导热聚酯涂料的研究被引量:5
2013年
以氧化铝颗粒和二氧化硅颗粒作为混合导热填料,制备了具有良好导热性、附着力的绝缘聚酯清漆。研究了涂料的附着力、导热性以及固化性能等。结果表明:2种填料对清漆固化反应没有影响,填料在增强涂层导热性的同时降低了涂层的附着力和绝缘性能。综合考虑总填料添加量为40%,且2种填料质量比为1∶1时,涂层保持附着力2级,同时导热系数达到2.2 W/(m.K),为本实验最优配方。
杨庆浩黄天柱杨林涛杨柳
关键词:聚酯清漆氧化铝二氧化硅
共1页<1>
聚类工具0