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石志仪
作品数:
14
被引量:21
H指数:3
供职机构:
中南工业大学应用物理与热能工程系
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发文基金:
国家重点实验室开放基金
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
理学
电气工程
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合作作者
谢书银
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
张锦心
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
李立本
浙江大学材料科学与工程学系硅材...
李冀东
中南工业大学应用物理与热能工程...
张维连
河北工业大学材料科学与工程学院...
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文献类型
14篇
中文期刊文章
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13篇
电子电信
2篇
一般工业技术
1篇
电气工程
1篇
理学
主题
10篇
硅片
9篇
抗弯强度
4篇
单晶
4篇
机械强度
3篇
直拉硅
2篇
硅单晶
2篇
半导体
2篇
半导体器件
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硅
1篇
单晶硅
1篇
单晶制备
1篇
氮含量
1篇
电路
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载荷
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翘曲
1篇
抗变形
1篇
抗变形能力
1篇
集成电路
1篇
含氮
1篇
高温
机构
12篇
中南工业大学
3篇
浙江大学
2篇
中南大学
1篇
河北工业大学
作者
14篇
谢书银
14篇
石志仪
2篇
李立本
2篇
李冀东
2篇
张锦心
1篇
佘思明
1篇
张维连
1篇
余思明
1篇
蔡爱军
传媒
3篇
半导体技术
3篇
Journa...
3篇
中南工业大学...
2篇
稀有金属
2篇
中国有色金属...
1篇
力学学报
年份
2篇
1998
3篇
1997
2篇
1996
5篇
1995
2篇
1993
共
14
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硅片的抗弯强度及其测量
被引量:4
1995年
研究了硅片抗弯强度,提出了一种圆片冲击定量测定硅片抗弯强度的方法,讨论了其准确度及精度并通过实验进行了偏离小挠度的校准.
谢书银
石志仪
关键词:
半导体器件
硅片
抗弯强度
硅片抗弯强度测试方法中小挠度问题研究
1996年
推导了圆片冲击法测试硅片抗弯强度时最大挠度的计算公式.通过薄硅片抗弯强度的测试实验,对因不符合小找度假设产生的误差进行了实验校准,并研究了挠度、厚度比ω/δ与校准系数K的关系.结果表明,符合小挠度假设的范围是ω/δ≤1/7.
谢书银
石志仪
关键词:
抗弯强度
硅片
测试法
GB/T 15615-1995硅片抗弯强度测试方法研究
1998年
根据动能定理和薄板理论提出了一种新的脆性材料强度测试方法——圆片冲击法。通过当硅片较薄时偏离小挠度条件的实验校准,使该方法适用于各种厚度硅片的强度测量,进而制订了硅片抗弯强度测试方法的国家标准。
谢书银
石志仪
李冀东
关键词:
硅片
抗弯强度
集成电路
含氮CZ硅力学行为研究
被引量:2
1993年
用抗弯强度方法测定不同含氮量的原生和经550℃,750℃及900℃不等时热处理后直拉硅(NCZ-Si)的力学性能变化,结合红外光谱分析热处理过程氧、氮含量及形态的改变,认为在含氮直拉硅中,氮是以聚集在位错周围的氮氧硅络合物及氮氧硅沉淀初期微粒等多种形式钉扎位错的。
石志仪
谢书银
佘思明
李立本
张锦心
关键词:
单晶制备
直拉硅
高温工艺中硅片的翘曲
被引量:3
1997年
通过硅片高温热处理实验研究了热处理工艺和硅片表面状态对硅片高温弯曲度变化的影响,高温工艺中竖直装片引起的形变较小,研磨硅片经过适当化学腐蚀可明显降低高温翘曲。
谢书银
石志仪
陈中祥
关键词:
硅片
硅片力学行为与表面损伤
被引量:2
1998年
研究了硅片力学行为与表面损伤的关系.结果表明,M20金刚砂研磨使硅片表面产生损伤和微小裂纹,研磨硅片在常温工艺中容易破碎,机械强度较低;在高温工艺中容易弯曲或翘曲,抗形变能力差.研磨后化腐30μm左右可使强度提高1倍多,达到材质固有强度,高温弯曲度变化降到磨片的1/4~1/3.研磨片表面7~8μm的微腐也可使强度提高到材质强度的70%~80%,弯曲度变化降到磨片的1/2~2/3.
谢书银
石志仪
蔡爱军
李立本
张锦心
关键词:
抗弯强度
硅片
热处理对硅片抗弯强度的影响
被引量:2
1997年
研究了热处理温度、时间及降温方式对不同氧、氮含量的氩气氛直拉硅(ACZ)及氮气氛直拉硅(NCZ)抗弯强度(σ)的影响规律。结果表明:硅氧络合物和氮硅氧络合物的生成使抗弯强度提高,沉淀的形成使强度下降。提出了既能消除热施主。
谢书银
石志仪
李冀东
董萍
关键词:
硅
抗弯强度
硅片
单晶硅
硅片的抗弯强度及其与高温抗形变能力的关系
被引量:1
1995年
通过实验系统地研究了硅中氧、氮、碳含量和状态以及硅片表面损伤对室温下硅片抗弯强度的影响规律,讨论了室温抗弯强度与高温抗形变能力之间的内在联系,提出了室温抗弯强度大小可以反映硅片高温抗形变能力的观点。
谢书银
石志仪
余思明
关键词:
硅片
抗弯强度
抗变形能力
高温
滚圆对硅单晶机械强度的影响
1995年
通过测定滚圆前后硅片强度变化,并结合扫描电镜观察,研究了滚圆在硅片表面造成的损伤及对抗弯强度的影响,提出了消除影响使强度恢复的简便方法。
谢书银
石志仪
关键词:
硅单晶
机械强度
硅片高温翘曲与常温机械强度
被引量:5
1997年
不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明,众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的.高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度有内在联系.抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力,而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力.
谢书银
石志仪
陈忠祥
张维连
关键词:
硅片
抗弯强度
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