胥路平
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- SMT装配质量控制技术研究
- 2012年
- 本文分析SMT装配质量控制技术，从装配准备、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题，提出了相应的质量控制措施。
- 胥路平李军
- 关键词：SMT
- SMT焊接缺陷研究被引量：2
- 2012年
- 当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。
- 胥路平李军
- 关键词：SMT可靠性
- 电子元件焊点检测技术
- 2012年
- 焊点在电子产品中具有重要的作用,焊点质量的好坏紧密关系到产品的使用性能和可靠性,而电子元件焊点检测则是保证电子产品出厂质量的关键环节,电子元件焊点检测技术是保障电子产品质量与可靠性的关键技术。针对电子元件焊点检测技术,本文探讨了传统检测方法的缺点和局限性,介绍了现代检测技术——自动光学检测和自动X射线检测技术,深入分析了自动光学检测和自动X射线检测中的关键技术——图像处理,详细阐述了用于检测的图像预处理和缺陷检测技术。
- 胥路平
- 关键词：多传感器数据融合
- BGA焊点检测技术研究被引量：1
- 2013年
- 本文讨论了BGA封装器件焊接的特点,并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——X射线检测进行研究,分析了X射线检测用于BGA焊点检测的原理,探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动X射线检测用于BGA焊点检测的数字图像处理技术,基于数字图像处理技术,详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。
- 胥路平李军
- 关键词：BGA焊点X射线检测图像处理
- SMT质量控制
- 2014年
- SM T在电子装配业不断发展,地位日渐重要。文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SM T的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施。
- 胥路平李军
- 关键词：SMT
