解振华
- 作品数：5 被引量：41H指数：3
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 芯片的制造过程被引量：1
- 2004年
- 芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。
- 解振华黄蕊慰
- 关键词：集成电路芯片单晶封装
- 硅晶片内圆锯切过程的振动研究
- 本文系统研究了内圆锯切过程中，锯片振动对硅晶片表面粗糙度、弯曲度、总厚度变化(TTV)的影响规律。并分析了锯切过程中，金刚石磨损形式，结合张刀和修刀对锯片的寿命进行了研究。
1.系统分析了内圆锯切过程中，锯片振...
- 解振华
- 关键词：硅晶片表面粗糙度
- 文献传递
- 半导体晶片的金刚石工具切割技术被引量：22
- 2004年
- 晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点,改进装刀方法,提高刀片的安装精度,可刀片受力均匀,有效减小锯切损伤程度。线切割是最新发展的一种晶片加工方法,具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点,在大直径(Φ≥200mm)薄(厚度≤0.3mm)晶片的加工中有着广泛的应用前景。提高切割线的刚度,减小线的横向振动,可提高线切割精度和切割线的利用率。
- 解振华魏昕黄蕊慰熊伟
- 关键词：半导体晶片线切割金刚石工具
- 晶片材料的超精密加工技术现状被引量：16
- 2004年
- 文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。
- 魏昕杜宏伟袁慧解振华
- 关键词：超精密加工抛光光电子元件
- 芯片的制造过程
- 芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。
- 解振华黄蕊慰
- 关键词：集成电路芯片单晶封装
- 文献传递
