郭威威
- 作品数：4 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
- 发文基金：国防科技重点实验室基金更多>>
- 相关领域：兵器科学与技术电气工程电子电信更多>>
- 国外塑封器件筛选温度范围应用研究被引量：1
- 2015年
- 介绍了塑料封装的特点,对金属、陶瓷、塑料三种封装材料的特点进行了比较,分析了塑封元器件高可靠应用中的主要问题,对国外塑封器件筛选温度范围的应用进行了研究。
- 郭威威
- 关键词：塑封器件温度范围
- 基于Saber的电路容差分析方法被引量：3
- 2013年
- 容差分析是电路可靠性分析的一个重要项目。本文介绍了基于Saber软件的容差分析方法,并通过实例,对分析方法进行了有效验证。通过在Saber软件上应用容差分析技术,实现了与电路设计并行开展参数偏差分析、温度效应分析和退化效应分析,并可获得电路参数变化对性能的影响,由此为电路的可靠性设计提供了一种新的手段。
- 郭威威刘毅雍明远
- 关键词：容差分析蒙特卡罗方法
- 基于靶试的空空导弹自主飞可靠性置信度分析被引量：1
- 2020年
- 自主飞可靠度是空空导弹重要的战术技术指标,通常在设计定型时结合靶试验证其最低可接受值。介绍了点估计与区间估计,之后重点论述了置信度对可靠度置信下限的影响。得出同样的试验结果,置信度越高,评估出的可靠度置信下限越小;随着靶试样本量的增加,置信度的高低对置信下限的影响逐渐减小;置信度0.5时的可靠度置信下限仍小于点估计。进而指出,在靶试样本量较小时,应结合置信下限、点估计等信息综合评价产品质量。最后给出了符合实际的某导弹设计定型靶试方案。
- 李根成郭威威李沛萱
- 关键词：导弹靶试样本量可靠度置信度
- 基于简化热模型的弹载电子产品精确预示技术
- 2023年
- 随着芯片的高集成度发展及在弹载电子产品中的广泛应用,小尺寸、高热流给板级、系统级温度精确预测带来严重挑战。首先,对典型集成芯片的传热特性进行分析,以利于芯片散热设计时采取有效措施;其次,基于芯片的封装结构和传热特性,阐述了几种简化热模型及其建立方法;继而,基于典型芯片的详细模型逐步介绍简化热模型关键参数的提取方法,并验证了模型的准确性;最后,基于简化热模型进行某信息处理板的热仿真建模,验证了两热阻和集总参数2种简化热模型在弹载电子产品精确预示中应用的可行性。
- 杨科郭威威
- 关键词：热仿真封装
