陆业航
- 作品数：21 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中航工业北京航空制造工程研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 嵌入纯钛薄板对TA15钛合金电子束焊缝成分及显微组织的影响
- 在TA15钛合金电子束焊平行焊缝中嵌入纯钛TA1金属薄片。通过合理选择焊接工艺参数,改变焊缝的熔宽及焊缝内合金成分含量,实现合金元素的均匀分布,并有效地细化了焊缝组织、降低焊缝的显微硬度。
- 张庆云李晋炜陆业航李众城
- 关键词：钛合金电子束焊接
- 文献传递
- ZTC4钛合金电子束焊接接头的组织及力学性能被引量：1
- 2012年
- 通过室温拉伸试验、显微硬度测试和金相检验对ZTC4铸造钛合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:焊缝区到母材的显微硬度逐渐降低,显微组织由细针状α+β基体过渡到板条状α+β基体;选择适当的焊接参数,可获得性能良好的ZTC4电子束焊接接头,其抗拉强度与母材相当,但不同试样性能数据较为分散,需对接头进行后续处理或提高原材料冶金质量以保证焊接接头性能的稳定性。
- 张庆云李晋炜陆业航姚罡
- 关键词：铸造钛合金电子束焊接力学性能
- TC11电子束焊接接头组织分析
- 2011年
- 以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。对20mm板厚TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究。比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态,并对不同组织的形成机理进行了阐释。
- 姚罡李晋炜张庆云陆业航
- 关键词：电子束焊接TC11钛合金接头组织
- TA15钛合金电子束焊平行焊缝形貌及显微组织研究被引量：4
- 2011年
- 对TA15钛合金厚板电子束焊接均匀焊缝即熔合线近似平行的焊缝的电子束焊接工艺进行了研究,获得了一系列均匀焊缝的焊接工艺方法。选用加速电压为140kV、焊接速度600mm/min,聚焦电流318mA和338mA,电子束流43mA和50mA的工艺条件获得了2种形状的焊缝。研究结果表明,电流越大,焊缝显微组织越粗大,热影响区越宽,接头显微硬度曲线也越平滑。
- 张庆云李晋炜陆业航李众城
- 关键词：钛合金电子束焊接焊缝形貌
- 5A90铝锂合金激光焊搭接接头的组织和性能被引量：2
- 2010年
- 以厚度为3.0和4.0 mm的5A90铝锂合金板为研究对象,系统地开展了铝锂合金双光点激光焊接工艺研究,并对激光焊搭接接头的组织和性能进行了分析。结果表明:通过合理的选择激光功率和焊接速度可保证焊接过程的稳定性,改善焊缝的成形质量;在母材半熔化区与焊缝柱状晶之间存在一条等轴细晶带,焊缝中心组织为等轴树枝晶,晶粒尺寸一般随激光功率的降低和焊接速度的增大而细化和均匀化。
- 张庆云陈俐陆业航巩水利
- 关键词：铝锂合金激光焊接搭接接头
- TC11电子束焊接接头组织分析
- 以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象，进行金相分析和显微硬度测试。对20mm板厚 TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究。比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态，并对不同组织的形成...
- 姚罡李晋炜张庆云陆业航
- 关键词：电子束焊接接头组织显微硬度金相分析
- GH3536高温合金电子束焊组织及显微硬度分析
- 本文以GH3536高温合金电子束焊接后试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。试验结果表明GH3536高温合金焊接组织主要为粗大奥氏体树枝晶,近缝区母材奥氏体晶粒未长大;由于复杂碳化物在焊接过程中熔解,焊缝区域的显微...
- 陆业航李晋炜张庆云姚罡
- 关键词：电子束焊接显微组织显微硬度
- 文献传递
- TC4钛合金线性摩擦焊接头组织及残余应力分布特征被引量：6
- 2015年
- 使用光学显微镜和X射线衍射法对TC4钛合金线性摩擦焊接头组织和残余应力分布特征进行研究。结果表明:热机影响区内的α相和β转变体在线性摩擦焊接过程中被不同程度地拉长,变形严重,焊缝区存在超细晶粒区。焊后接头的残余应力场表现为在一侧为拉应力,而在另一侧同时存在拉应力区和压应力区。垂直于焊缝的横截面上,垂直焊缝方向的残余应力在焊缝中心和焊缝端部分别呈现V字形和W字形分布特征,而在焊缝纵截面上,平行焊缝方向的残余应力分布特征为中心段存有较高的残余拉应力,至焊缝两端逐渐下降为压应力。
- 张杰张田仓陆业航张庆云李菊
- 关键词：钛合金线性摩擦焊残余应力X射线衍射
- 不同强度喷丸处理后铝锂合金表面的残余应力被引量：6
- 2016年
- 在不同喷丸强度下对铝锂合金进行了表面喷丸处理,采用X射线衍射法和盲孔法分析了其表面及近表层的残余应力。结果表明:采用不同喷丸强度处理后试样表面90°方向(平行喷嘴移动方向)的残余压应力高于0°方向(垂直喷嘴移动方向)的,90°方向的衍射峰积分宽度大于0°方向的,说明喷丸强化后试样在90°方向产生了更大的微应变;试样近表层残余压应力随层深的增加先增大后减小,最终趋于0;较高强度喷丸处理后试样表面和距表面0.15mm内的残余压应力小于较低喷丸强度处理的,而最大残余压应力、最大残余压应力深度以及残余压应力场深度均大于较低强度喷丸处理后的。
- 张杰白雪飘陆业航李众城
- 关键词：铝锂合金喷丸残余应力X射线衍射
- GH3536高温合金电子束焊组织及显微硬度分析被引量：7
- 2010年
- 以GH3536高温合金电子束焊接后试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试。试验结果表明,GH3536高温合金焊接组织主要为粗大奥氏体树枝晶,近缝区母材奥氏体晶粒未长大;由于复杂碳化物在焊接过程中溶解,焊缝区域的显微硬度明显高于母材。
- 陆业航李晋炜张庆云姚罡
- 关键词：电子束焊显微组织显微硬度
