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陈藜莉
作品数:
24
被引量:20
H指数:4
供职机构:
昆明贵金属研究所
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云南省自然科学基金
云南省应用基础研究基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
张康侯
昆明贵金属研究所
徐云
昆明贵金属研究所
谢明
昆明贵金属研究所
崔宁
昆明贵金属研究所
何纯孝
昆明贵金属研究所
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昆明贵金属研...
作者
24篇
陈藜莉
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张康侯
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谢明
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徐云
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张康候
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何纯孝
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2篇
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1999
1篇
1997
1篇
1995
1篇
1994
2篇
1993
1篇
1992
2篇
1991
2篇
1990
2篇
1989
2篇
1988
共
24
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几种冷轧贵金属复合带材回复的研究
1992年
用示差扫描量热法(DSC)、硬度测量和X射线衍射分析对PdAg50/BZn15-20、AgCe0.5/T2铜和Ag/Ni三种冷轧贵金属复合带材的回复进行了研究。发现复合材料的DSC曲线基本上是由复层材料和基底材料独立的DSC曲线叠加而成。指出对PdAg50/BZn15-20复合带材进行150℃×0.5h的回复处理,可使材料内部第一类应力基本消除,第二类应力得到部分消除,而材料硬度不变;对AgCe0.5/T2和Ag/Ni两种复合带材成品则不需进行回复处理。
陈藜莉
张康侯
关键词:
贵金属
复合材料
银合金相图和相变
张康侯
陈藜莉
何纯孝
赵怀志
周月华等
该项目是材料科学领域中重要的基础工作之一,共完成了银合金体系中一个二元系、十四个三元体系的部分相图;对相关金属间化合物及合金再结晶方面进行了研究,发现一个新的Ag-Cu-Zr三元金属间化合物;测定了边界二元系上数十个中间...
关键词:
关键词:
银合金
相图
相变
用络合物的光化学反应制备贵金属纳米粒子研究
董守安
周世平
唐春
李季
陈家林
陈藜莉
吴泓澄
杨生春
该项目属纳米材料科学技术领域,主要围绕金、银等贵金属纳米材料的光化学合成及其应用开展研究。主要技术特点和创新点:1、以阴离子、阳离子和非离子表面活性剂形成的胶束作模板,研究和优选了12个能够发生灵敏光化学氧化还原反应的体...
关键词:
关键词:
贵金属纳米材料
表面活性剂
电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究
被引量:6
2009年
采用机械合金化等技术,制备了导电性能优异的Ag系、Ag/Cu系、Ag/N i系粉体材料和电磁屏蔽涂料。粉体材料微细,呈片状;涂料表面电阻、电阻率低,满足使用要求。优异的导电性能使得涂料具有良好的电磁屏蔽性能,复合涂料的电磁屏蔽效能在100 kHz^1.5 GHz频段范围内可达到30 dB^90 dB。对电磁屏蔽涂料的屏蔽效能进行了理论分析。
谢明
杨有才
陈藜莉
徐云
张健康
黎玉盛
陈永泰
崔浩
刘满门
关键词:
银粉
电磁屏蔽
涂料
高导电特种粉体材料及导电涂料研究
被引量:5
2009年
采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%~30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu—Ag包覆粉末。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等。结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料。银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题。还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明。
谢明
赵玲
杨有才
陈藜莉
徐云
张健康
黎玉盛
黄富春
陈永泰
刘捷
关键词:
金属材料
粉体材料
导电涂料
导电机理
Pd-Ru-Gd三元系相图的700℃等温截面
张康候
陈藜莉
关键词:
相图
铅
钌
钆
Ag-Cu-Nd三元系(0-34at﹪Nd)相图的500℃等温截面
张康侯
何纯孝
陈藜莉
关键词:
钕合金
相图
等温截面
Ag-Cu-Dy三元系(0~33.3at、﹪Dy)的室温和500℃等温截面
张康侯
陈藜莉
何纯孝
关键词:
多元合金
镝合金
等温截面
微量Gd对Ag-Cu基合金再结晶的影响
被引量:4
1994年
用硬度测量、示差扫描量热(DSC)、金相显微镜、透射电镜和X射线衍射分析等技术研究了富Ag的Ag~Cu合金和含微量Gd的Ag-Cu-Gd合金的再结晶。并根据Ag-Cu-Gd三元系相图及合金显微结构分析,讨论了微量Gd对Ag-Cu合金再结晶的影响。结果表明,在Ag-Cu合金中,微量Gd的添加,使其再结晶温度大幅度提高,再结晶激活能增加。
陈藜莉
张康侯
关键词:
钆
银铜合金
再结晶
微量钐对银铜基合金再结晶的影响
被引量:1
1997年
研究了在银铜基合金中添加轻稀土元素钐对合金再结晶温度、再结晶激活能及再结晶速度的影响,并与添加重稀土元素钆的情况进行了比较。结果表明:在Ag-Cu合金中添加0.2wt%Sm后,其再结晶温度比含铜量相同的Ag-Cu和Ag-Cu-0.2Gd合金均有大幅度提高;再结晶激活能高于相应的Ag-Cu合金,但比Ag-Cu-0.2Gd合金低;再结晶速度快于Ag-Cu-0.2Gd合金且与Ag-Cu合金相近。
陈藜莉
张康侯
徐云
关键词:
钐
再结晶
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