何洲峰
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：厦门大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料及其制备方法
- 低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料。所述低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料按质量百分比的组成为：Cu 20％～75％，Fe 9％～30％，Co 12％～45％，Cr 2％～8％，添加剂0...
- 王翠萍刘兴军柳玉恒石田清仁何洲峰杨双张锦彬杨水源施展
- 文献传递
- 热压烧结制备Cu/FeCoCr复合材料的显微组织及热物理性能被引量：2
- 2020年
- 利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6~10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17~107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。
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- 关键词：液相分离热膨胀系数热导率
- Cu-Fe_(64)Ni_(36)合金显微组织及热膨胀性能研究
- 2014年
- 基于Cu-Fe-Ni三元系的计算相图设计制备了不同Cu质量分数的Cu-Fe64Ni36三元合金.通过电子探针仪、光学显微镜和热机械分析仪研究了淬火温度(1 000,1 100℃)及时效温度(600,700,800℃)对合金的微观组织和热膨胀性能的影响.研究结果表明:Cux(Fe0.64Ni0.36)100-x(x%,(100-x)%均为质量分数)合金在1 000℃保温24h淬火并在600℃时效100h后,其热膨胀系数明显减小.其中,Cu30(Fe0.64Ni0.36)70合金热膨胀系数为6.26×10-6℃-1,可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配.
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- 关键词：相图显微组织热膨胀系数
- 低膨胀铜基合金的设计、制备与性能研究
- 近年来，随着微电子工业中电子产品的小型化和集成化的迅猛发展，对电子封装材料的性能提出了越来越苛刻的要求。Cu-Invar复合材料由于综合了铜的高导电导热性和因瓦合金的低热膨胀系数特性，在电子封装中具有良好的应用前景。然而...
- 何洲峰
- 关键词：因瓦合金热膨胀系数热导率铜基合金
- 文献传递
- 低膨胀高导热铜-不锈因瓦合金复合材料及其制备方法
- 低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料。所述低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料按质量百分比的组成为：Cu 20％～75％，Fe 9％～30％，Co 12％～45％，Cr 2％～8％，添加剂0...
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- 文献传递
