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候瑞田
作品数:
2
被引量:1
H指数:1
供职机构:
国营第七八五厂
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李桂云
中国电子科技集团公司第二研究所
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电子电信
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无铅焊料
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化合物
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兼容性
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机构
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国营第七八五...
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中国电子科技...
作者
2篇
候瑞田
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李桂云
传媒
2篇
现代表面贴装...
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1篇
2006
1篇
2004
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水基清洗的四个基本因素
被引量:1
2004年
影响清洗工艺的因素主要有四个:化合物、温度、能量和时间。不同因素的结合可确定元件清洗的洁净度。本文对每种类型清洗工艺的基本因素进行了调查研究,其对于你确定哪一种工艺最适合于你的应用需求是很有帮助的。
候瑞田
关键词:
化合物
元件
在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题
2006年
前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。
候瑞田
李桂云
关键词:
无铅焊料
兼容性
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