您的位置： 专家智库 > >

候瑞田

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：国营第七八五厂更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇元件
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊接
  • 1篇无铅焊接工艺
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇化合物
  • 1篇兼容性
  • 1篇焊料

机构

  • 2篇国营第七八五...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇候瑞田
  • 1篇李桂云

传媒

  • 2篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
水基清洗的四个基本因素被引量：1
2004年
影响清洗工艺的因素主要有四个：化合物、温度、能量和时间。不同因素的结合可确定元件清洗的洁净度。本文对每种类型清洗工艺的基本因素进行了调查研究，其对于你确定哪一种工艺最适合于你的应用需求是很有帮助的。
候瑞田
关键词：化合物元件
在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题
2006年
前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。
候瑞田李桂云
关键词：无铅焊料兼容性
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0