刘庆川
- 作品数：15 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 颗粒噪声检测夹具、装置及方法
- 一种颗粒噪声检测夹具，包括底座，位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架，所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体，所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔；一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
- 赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
- 文献传递
- 用于封装集成电路的方法
- 本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
- 田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
- 专用大功率驱动电路的研制
- 2006年
- 介绍了专用大功率驱动电路的功能和结构特点及其工艺过程。
- 刘庆川关亚男郭宁
- 关键词：驱动电路混合集成电路
- 颗粒噪声检测夹具、装置及方法
- 一种颗粒噪声检测夹具，包括底座，位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架，所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体，所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔；一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
- 赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
- 文献传递
- 用于封装集成电路的方法
- 本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
- 田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
- 文献传递
- 聚合物胶粘剂粘片FMEA研究
- 2012年
- 芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺。使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升。通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义。
- 刘庆川刘笛关亚男
- 关键词：聚合物胶粘剂
- CMOS超大容量静态随机存储器研究
- 2005年
- 本文介绍了一种应用于特殊领域,符合用户特殊要求的CMOS超大容量静态随机存储器,同时介绍了该电路的主要功能和相关的设计、制造、测试技术。
- 李建宏姚秀华刘庆川
- 关键词：超大容量静态随机存储器
- 一种载带自动焊载体去胶方法
- 本发明公开了一种载带自动焊载体去胶方法，属于电子产品的封装工艺技术领域。该方法具体包括：(1)去胶液浸泡：将载带自动焊载体放置在去胶液中浸泡，浸泡时间12‑15min，然后取出载体，放入温水中；(2)温水浸泡：将经去胶液...
- 关亚男刘庆川
- 文献传递
- 夹具法恒定加速度试验后电路漏气的原因研究被引量：1
- 2019年
- 在军品元器件可靠性试验的过程中,有多种试验方法可供选择,也通常会遇到各种问题。通过比较各方法的优劣,以夹具法为例,对某型号电路在恒定加速度试验中发生的样品漏气现象展开研究,系统地分析了可能导致焊料密封区受力的因素及形成原因,重点讨论了夹具设计方法与外壳贴合的关系以及重点部位的受力情况。针对失效案例中的典型的DIP封装形式管壳,以及CQFP240封装的管壳,采取柔性材料填充的方式,优化恒定加速度试验方法和夹具设计,有效地降低了试验方法引入的扭力,提高了产品的筛选考核通过率。
- 刘庆川
- 关键词：受力分析
- 带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法
- 本发明公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固...
- 刘庆川田爱民刘洪涛付磊
- 文献传递
