周龙平
- 作品数：8 被引量：14H指数：2
- 供职机构：西南科技大学更多>>
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- 相关领域：化学工程一般工业技术理学金属学及工艺更多>>
- 非等温DSC法研究TiB_2/环氧树脂E-44体系固化动力学被引量：11
- 2011年
- 采用非等温DSC法对硼化钛(TiB2)/环氧树脂E-44体系的固化反应动力学进行了研究。应用Kissinger和Flynn-Wall-Ozawa法计算得到了纯E-44和TiB2/E-44体系的固化反应动力学参数,并求得TiB2/E-44体系固化反应速率方程。结果表明,两种方法所得的动力学参数相近,验证了该体系符合n级反应模型原理。利用外推法得到了TiB2/E-44体系的固化起始温度T0(192.8℃)、峰顶温度Tp(251.3℃)及完成温度Ti(262.1℃)。按照上述优化固化工艺制备TiB2/E-44样品,用SEM观察样品微观形貌表明,样品中无裂纹和气泡孔,各相之间粘接很好,组织结构致密。
- 李常雄戴亚堂胡小平张欢周龙平刘志虎
- 高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层
- 本发明公开的高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层，该涂层是由硼化钛粉末为基料，在常规的辅料组成的基础上添加了具有优异的耐热性能、较高的成炭率等优点的酚醛树脂、丙烯酸树脂及固化剂的各物料先混合成糊料，然后涂抹于铝电解槽的...
- 戴亚堂胡小平张欢李常雄周龙平刘志虎
- 文献传递
- 铝电解用常温固化TiB_2涂层的制备与表征
- 2011年
- 以TiB2、炭素粉末、呋喃树脂、碳纤维等为主要原料,制备了铝电解用常温固化TiB2涂层。采用DTG对涂层各组分进行了热降解分析。通过DTG-DDTA分析研究了涂层糊料的炭化过程,制定了涂层糊料的炭化升温制度。采用XRD对涂层进行了成分分析,并通过SEM观察了涂层断面的形貌。结果表明,炭化过程中呋喃树脂分为3个阶段变化,炭素粉末只有一个阶段变化。涂层表面主要为TiO2和C,内层组分为TiB2和C。涂层中无裂纹和气泡孔,各相之间粘接很好,组织结构致密。
- 周龙平戴亚堂胡小平张欢李常雄刘志虎
- 关键词：二硼化钛涂层常温固化铝电解
- 添加剂对电沉积锌粉结构和形貌的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了锌氨络合体系中添加剂PVP(聚乙烯吡咯烷酮)、添加剂EDTA和复合添加剂对电解锌粉的结构和形貌的影响。采用XRD、SEM对样品的晶体结构、微观形貌进行表征。结果表明,添加剂PVP、EDTA、复合添加剂分别可以制得珊瑚状、树枝状和针状形貌的锌粉;当复合添加剂浓度比Rc=1.5时,可以制得分散性好、粒度均匀、形貌好的针状锌粉。
- 张杰戴亚堂张欢周龙平李常雄贾玉蓉
- 关键词：电沉积法复合添加剂形貌
- 循环伏安法共聚苯胺/吡咯及其超级电容性能被引量：1
- 2012年
- 采用循环伏安法,以硫酸和对甲苯磺酸作为掺杂剂,在A304不锈钢基体表面制备了苯胺/吡咯共聚物膜(PANPY)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和扫描电镜(SEM)分析由不同苯胺/吡咯摩尔比合成的PAN-PY的成分和形貌,在0.5mol.L-1硫酸溶液中通过循环伏安(CV)、恒电流充放电和电化学阻抗(EIS)考察了共聚膜的电化学容量性能。结果表明,随着吡咯浓度的增加,更多的吡咯单体进入PANPY中;当苯胺/吡咯摩尔比为1∶1时,制得共聚膜PANPY(1/1),其表面主要由蘑菇云状颗粒和少量网状结构构成,其离子交换容量、循环稳定性及超级电容性能明显优于PANPY(1/2)和PANPY(2/1),其电荷转移电阻低至1.97Ω,比电容高达227.88F.g-1。
- 李常雄戴亚堂张欢马欢贾玉蓉周龙平张杰
- 关键词：循环伏安法苯胺吡咯共聚超级电容器
- 脉冲电沉积秘及相关机理研究
- 本论文着重于添加剂对脉冲电沉积铋镀液、镀层质量及其相关机理的影响研究。采用正交实验设计方法优化了添加剂组成，确定了复合添加剂的配方为：酒石酸锑钾0.4g/L，氨基三亚甲基磷酸0.2g/L，十二烷基硫酸钠0.2g/L。结果...
- 周龙平
- 关键词：铋电沉积动力学参数复合添加剂镀层质量
- 文献传递
- 高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层
- 本发明公开的高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层，该涂层是由硼化钛粉末为基料，在常规的辅料组成的基础上添加了具有优异的耐热性能、较高的成炭率等优点的酚醛树脂、丙烯酸树脂及固化剂的各物料先混合成糊料，然后涂抹于铝电解槽的...
- 戴亚堂胡小平张欢李常雄周龙平刘志虎
- 复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响
- 2012年
- 在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。
- 贾玉蓉戴亚堂申振张欢周龙平李常雄
- 关键词：次磷酸钠化学镀铜复合添加剂沉积速率表面形貌
