尹志华
- 作品数：3 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
- 发文基金：北京市科委基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- RTM成型聚酰亚胺树脂的合成与性能研究
- 使用4一苯乙炔苯酐(4-PEPA),3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐(0DPA),3,4-二氨基二苯醚(3,4-ODA),1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)和1,4一双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧...
- 高群峰尹志华冀棉杨士勇
- 关键词：树脂传递模塑聚酰亚胺流变性能热性能玻璃化转变温度
- 文献传递
- 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)被引量：4
- 2008年
- 正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。
- 刘金刚袁向文尹志华左立辉杨士勇
- 关键词：光刻微电子封装光电器件
- 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)被引量：6
- 2009年
- 正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。
- 刘金刚袁向文尹志华左立辉杨士勇
- 关键词：光刻微电子封装光电器件
