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庞娜

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇铜薄膜
  • 1篇织构
  • 1篇微观结构
  • 1篇微结构
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒尺寸
  • 1篇尺寸

机构

  • 2篇北京科技大学

作者

  • 2篇陈冷
  • 2篇庞娜
  • 1篇龙梦龙

传媒

  • 1篇理化检验(物...
  • 1篇中国体视学与...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
铜薄膜微观结构和织构的研究被引量:2
2011年
用电子背散射衍射(EBSD)和X射线衍射(XRD)研究了Cu薄膜的微观结构和织构。实验结果表明,在单晶硅表面通过热蒸发制备的Cu薄膜平均晶粒尺寸小于200nm,并且存在着大量的孪晶。增加薄膜厚度和200℃退火可使晶粒尺寸有所长大,Cu薄膜中存在较强的{111}纤维织构,增加薄膜厚度{111}纤维织构减弱,200℃退火后{111}纤维织构增强。
庞娜陈冷
关键词:微观结构织构
铜薄膜微结构的X射线衍射线形分析
2012年
首先采用真空蒸镀法制备了不同厚度的铜薄膜,并对薄膜进行了退火处理;然后用X射线衍射仪测定铜薄膜的衍射谱,最后采用线形分析法对衍射谱进行计算,得到了不同厚度铜薄膜退火前后的晶粒尺寸和微应变。结果表明:真空蒸镀铜薄膜晶粒尺寸随薄膜厚度的增加而增大,微应变随薄膜厚度的增加而减小;退火处理后薄膜晶粒明显长大,薄膜微应变在退火处理后明显减小。
龙梦龙庞娜陈冷
关键词:铜薄膜晶粒尺寸
共1页<1>
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